Q1智能手機生產總數預估

根據全球市場研究機構集邦咨詢最新調查，智能手機產業人力需求大，中國延后至2月10號復工及人流管制政策將對產出造成明顯沖擊。除此之外，民眾消費力道也同時大減，基于上述原因，集邦咨詢下修對于第一季智能手機生產總數的預估至2.75億支，較去年同期衰退約12%，為近5年來新低。

在供應鏈方面，延后復工以及人力回流的不確定性將導致零組件在2月的交貨遞延，進而影響整機生產進度。所幸第一季本就為智能手機的生產淡季，加上年節前備有一定的庫存水位，初估手機組裝廠于2月10號復工后，雖不至于面臨立即的斷鏈危機，但后續仍需視上游供應鏈的復工狀況以及海關通行狀況而定。

值得注意的是，年前即面臨供貨緊缺的主、被動元件、鏡頭等，由于市場庫存本來就吃緊，加上部分零組件需要大量人工，可能將帶來更為嚴峻的缺料危機。

整體來看，第一季智能手機生產受疫情影響顯著，第二季的表現仍需視疫情控制狀況以及供應鏈產能恢復程度而定。展望全年，在疫情可控以及全球經濟回穩帶動基本需求的預設下，集邦咨詢認為多數需求僅為遞延，而非全面消失，因此對于今年生產規劃并不作過度悲觀的預估。

中國服務器出貨狀況解讀

針對服務器產業受疫情影響，集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)觀察到，中國服務器廠商除直接人員預定在2/10陸續復工外，其余間接人員皆于2/3開始恢復上班，而部分廠商因取得政府許可于2/3即復工，恢復狀況優于預期。

以往春節期間，廠商均會提前一個月增加產量并備妥物料，以利年節后順利出貨，故盡管復工向后遞延，各大ODM廠均認為短期影響甚微；倘若2/10復工狀況欠佳，后續會進行增產。以出貨訂單的規劃來看，對于美系資料中心業者的影響甚微，而中國業者(浪潮、華為等)的訂單則視疫情的控制狀況而定，短期內沖擊有限。

整體而言，目前評估服務器整機的全年出貨不會有太大波動。最大的隱憂是上游的板材原料(PCB)，因勞力密集度較高，返工狀況對產能的影響仍需觀察。然而服務器業者均有先備庫存，短期不至于面臨斷料。

聯電35億元增資廈門聯芯

2020年2月11日，晶圓代工廠商聯電發布公告，通過和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“和艦芯片”）轉投資聯芯集成電路制造（廈門）有限公司（以下簡稱“廈門聯芯”），參與廈門聯芯現增，交易總金額為人民幣35億元。

資料顯示，和艦芯片為聯電的控股子公司，廈門聯芯則是聯電與廈門市人民政府、福建省電子信息集團合資成立的晶圓代工企業。據介紹，廈門聯芯于2014年底開始籌建，2015年3月奠基動工，2016年第4季起進入量產，已可提供40nm及28nm的晶圓代工服務，規劃月產能為5萬片12英寸晶圓。

根據公告，本次交易前廈門聯芯實收資本額為人民幣126.98億元，本次擬新增資本額人民幣35億元。累計本次增資，聯電對廈門聯芯的實際投資額為人民幣117.81億元，包括通過UNITED MICROCHIP CORPORATION 投資人民幣64.41億元及通過和艦芯片投資人民幣53.40億元。

據臺媒報道，聯電在法說會中表示，即是運用今年規劃的10億美元資本支出支付，主要用于聯芯第二階段擴產，今年資本支出包含用于投入聯芯的28納米制程，目標為2021年中前將聯芯月產能提升至2.5萬片。

中芯國際14納米貢獻1%營收

2020年2月13日，中芯國際發布最新財報。數據顯示，2019年第四季度，中芯國際實現銷售額8.394億美元，環比增長2.8%、同比增長6.6%；實現本公司擁有人應占利潤8873.5萬美元，環比下降22.9%、同比增長234.6%。

按應用分類，中芯國際第四季度的收入占比分別為通訊44.4%、消費38.1%、電腦5.5%、汽車/工業3.1%、其他8.9%。其中，消費類相比于上一年同期及上一季度有較為明顯的提升，汽車/工業類則比上一年同期的8.0%有所下降。

按服務分類，中芯國際第四季度的晶圓收入占比為91.6%，光罩制造、晶圓測試及其它的收入占比為8.4%，后者占比較上一年同期及上一季度均有所增長。

值得一提的是，在各技術占晶圓銷售額的百分比中，14納米貢獻了中芯國際第四季度1%營收，這應屬本次財報的最大亮點。中芯國際14納米制程于2019年第三季度實現量產，這較原計劃時間提前一年。按規劃達產后，中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。

康佳芯盈封測廠將于2020年量產

2020年2月11日，財聯社報道稱，康佳集團投資超過10億元的康佳芯盈半導體芯片封測廠將于2020年竣工量產，將有超過2億顆/年的產能。

新聞指出，康佳芯盈規劃布局三大存儲產品線，包括SSD、eMMC及DDR產品，其中SSD產品已于去年年底實現量產并且已銷售37000臺，預計2020年銷量將超過200萬臺，而eMMC產品、DDR產品2020年全年銷售預計分別將超過4000萬顆和2000萬顆。

2019年11月25日，康佳集團發布公告稱，擬投資建設存儲芯片封裝測試廠。根據公告，該項目由康佳集團控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司作為運營主體。項目選址鹽城市智能終端產業園，計劃總投入10.82億元，投資建設存儲芯片封裝測試廠，計劃2020年度試生產。

此外，康佳集團2月4日披露，公司控股子公司合肥康芯威公司擁有自主知識產權的首款存儲主控芯片“KS6581A”已實現量產，首批10萬顆已于2019年12月完成銷售。康佳集團還強調，合肥康芯威公司將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。