半導體聯(lián)盟新聞，近日，揚州揚杰電子科技股份有限公司（以下簡稱“揚杰科技”）發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預案公告，擬募集資金總額不超過15億元，在扣除發(fā)行費用后實際募集資金將用于智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目和補充流動資金。

根據(jù)公告，揚杰科技本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%，即141,635,067股。最終發(fā)行數(shù)量上限以中國證監(jiān)會同意注冊的數(shù)量為準。

據(jù)披露，揚杰科技智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目擬使用本次募集資金130,000.00萬元，進一步完善公司產(chǎn)品結構、提高行業(yè)競爭優(yōu)勢。

該項目將采用FBP平面凸點式封裝、SOT小外形晶體管封裝、SOD小外形二級管封裝等封裝技術，所生產(chǎn)的功率器件產(chǎn)品可廣泛應用于開關電源、變頻器、驅動器等，在智能手機及穿戴設備等智能終端領域以及5G通信、微波通信領域有著廣泛應用。

項目投產(chǎn)后，將新增智能終端用超薄微功率半導體器件2,000KK/月的生產(chǎn)能力，預計產(chǎn)能完全釋放后正常年營業(yè)收入131,251.68萬元，利潤總額20,763.43萬元。

揚杰科技表示，智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目是推動公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要，將提升公司封測技術，進一步開拓封裝測試市場，增強公司在智能終端領域的市場競爭力，擴大產(chǎn)能規(guī)模，滿足市場需求、提高市場份額，從而進一步增強公司的盈利能力。

資料顯示，揚杰科技成立于2006年，致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)品廣泛應用于消費類電子、安防、工業(yè)控制、汽車電子、新能源等諸多領域。