力晶科技成功轉型晶圓代工廠，上市計劃備受市場關注。力晶昨（18）日表示，現階段仍以2021年重新上市為目標，并追求獲利。

力晶董事長黃崇仁昨（18）天強調，在AI和5G的世代，力晶掌握存儲器、邏輯和多元化整合制程技術，已經在AI的領域上貢獻了第一步，期許整個產業可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市況崩跌導致凈值轉負、股票下柜，公司轉型晶圓代工，截至去年連續六年大賺。不過，今年受美中貿易摩擦、存儲器價格下滑等因素影響，上半年合并營收167.57億元（新臺幣，下同）、年減36.4%；本業與業外都出現虧損，稅后凈損26.88億元，不如去年同期的獲利52.12億元，上半年每股凈損0.85元。

力晶表示，上半年除了受美中貿易摩擦沖擊和存儲器價格下滑影響，還有轉投資的合肥晶合虧損等多重因素拖累，導致業績下滑。不過，近期存儲器價格止跌回穩，預期下半年表現將優于上半年，

針對市場關注的重新掛牌計劃，力晶表示，仍維持原先的目標，預計在2021年重返上市，目前先想辦法將業績做好，進行打底的動作，強調雖然現在不直接受存儲器產業的循環，但是DRAM代工占總產能五成，客戶仍受景氣循環影響，因此，如何持續獲利，將是上市前的首要目標。