近日，智光電氣在投資者互動平臺上表示，粵芯半導體聯合中標工信部半導體、芯片、關鍵零部件等領域的產業技術基礎公告服務平臺建設項目。

智光電氣指出，該建設項目面向第三代半導體碳化硅芯片制造技術，開展“卡脖子”核心裝備研制，重點解決高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技術等難題。

資料顯示，粵芯半導體的注冊資本為10億元，其中科學城（廣州）投資集團有限公司認繳出資2億元，占股20%，廣州華盈企業管理有限公司，出資認繳3億元，占股30%，而廣州譽芯眾誠股權投資合伙企業（有限合伙）認繳出資5億元，占股50%。而智光電氣此前曾通過認購廣州譽芯眾誠30%有限合伙人份額間接持有粵芯半導體股權。

根據官網介紹，粵芯半導體是國內第一座以虛擬IDM (Virtual IDM) 為營運策略的12英寸芯片廠，項目投資70億元，新建廠房及配套設施共占地14萬平方米。

建成達產后，粵芯半導體將實現月產40,000片12英寸晶圓的生產能力，產品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯網、汽車電子、人工智能、5G等創新應用的模擬芯片需求。目前粵芯半導體項目已在6月15日開始投片，目標9月20日正式量產。

圖片聲明：封面圖片來源于粵芯半導體官網。