中存儲消息，12 月 19 日美國政府宣布，美國商務部根據(jù) CHIPS 激勵計劃的“商業(yè)制造設(shè)施資助機會”，向 SK 海力士提供高達 4.58 億美元的直接資金。

該獎項是在 2024 年 8 月 6 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后獲得的。這筆資金支持SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，用于建設(shè)人工智能（AI）產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠和先進的封裝制造和研發(fā)設(shè)施，填補美國半導體供應鏈的關(guān)鍵空白。該部門將根據(jù)公司完成項目里程碑的情況支付資金。

美國商務部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 表示：“通過投資 SK 海力士等公司和西拉斐特等社區(qū)，兩黨合作的《芯片與科學法案》繼續(xù)增強美國的全球技術(shù)領(lǐng)導地位。通過對世界領(lǐng)先的高帶寬存儲芯片生產(chǎn)商SK海力士的投資，以及與普渡大學的合作，我們正在以地球上任何其他國家無法比擬的方式鞏固美國的人工智能硬件供應鏈，在印第安納州創(chuàng)造數(shù)百個就業(yè)機會，并確保印第安納州在促進美國經(jīng)濟和國家安全方面發(fā)揮重要作用。

“今天的宣布是拜登總統(tǒng)的 CHIPS 和科學法案正在發(fā)揮作用，”總統(tǒng)科學技術(shù)助理兼白宮科技政策辦公室主任 Arati Prabhakar 說。“這個新工廠將開發(fā)最先進的先進封裝，這對美國半導體領(lǐng)導地位越來越重要。”

CHIPS 對世界領(lǐng)先的高帶寬存儲器 （HBM） 生產(chǎn)商 SK 海力士的投資代表了推進美國供應鏈安全的重要一步。AI 正在推動對 HBM 產(chǎn)能的增長和需求，這是 AI 行業(yè)的核心供應鏈限制之一。由于兩黨 CHIPS and Science 法案促成了這項投資，HBM 制造將在美國實現(xiàn)。

此外，這項投資預計將創(chuàng)造約 1,000 個新的設(shè)施工作崗位和數(shù)百個建筑工作崗位，并通過 SK 海力士與普渡大學的合作在印第安納州建立一個研究中心。將與普渡大學一起在這個生態(tài)系統(tǒng)中研究、開發(fā)、大規(guī)模生產(chǎn)和封裝的下一代 HBM 將在美國半導體生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用。

SK海力士首席執(zhí)行官郭能榮表示：“SK海力士期待與美國政府、印第安納州、普渡大學以及我們的美國商業(yè)伙伴合作，在美國建立強大而有彈性的人工智能半導體供應鏈。

有關(guān)這些項目的更多信息，請訪問 CHIPS for America 網(wǎng)站.

除了高達4.58億美元的直接資金外，CHIPS項目辦公室還將根據(jù)該獎項向SK海力士提供高達5億美元的貸款，這是《芯片與科學法案》提供的750億美元貸款授權(quán)的一部分。

正如 CHIPS 商業(yè)制造設(shè)施資助機會通知中所述，CHIPS for America 將根據(jù)建設(shè)、技術(shù)、生產(chǎn)和商業(yè)里程碑的完成情況，直接向接受者分配資本支出資金。該計劃將根據(jù)獎項條款和條件，通過財務和計劃報告跟蹤每個 CHIPS 激勵獎的績效。