11月14日,“中國科技第一展”——第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱“高交會”)在深圳國際會展中心盛大開幕。在這場匯聚了全球頂尖科技企業(yè)和創(chuàng)新成果的盛會上,中昊芯英攜自主研發(fā)的中國首枚高性能TPU人工智能芯片“剎那®”及人工智能服務(wù)器“泰則®”成功亮相,創(chuàng)新的TPU芯片架構(gòu)、匹配國際領(lǐng)先GPU產(chǎn)品的先進(jìn)算力水平、為全國各地大規(guī)模智算中心建設(shè)提供AI算力底座的落地與應(yīng)用案例,受到了與會人群極高的關(guān)注與贊賞。

圖片1.png

本屆高交會以“科技引領(lǐng)發(fā)展,產(chǎn)業(yè)融合聚變”為主題,共設(shè)置人工智能與機(jī)器人、電子信息與大數(shù)據(jù)、高端裝備制造、生物技術(shù)與高端醫(yī)療器械、低空經(jīng)濟(jì)與空天等22個專業(yè)展。高交會作為中國科技領(lǐng)域的重要盛會,一直以來都是全球科技企業(yè)展示創(chuàng)新實(shí)力、交流前沿技術(shù)的重要平臺。此次高交會吸引了來自全球100多個國家和地區(qū)的5000余家科技企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)參展參會,共同探討科技行業(yè)的先進(jìn)成果與未來發(fā)展趨勢。

在此次高交會上,中昊芯英以其自主研發(fā)的高性能TPU人工智能芯片“剎那®”與人工智能服務(wù)器“泰則®”成為展會焦點(diǎn)。中昊芯英自 2018 年成立以來,便致力于為 AIGC 時代的超大規(guī)模 AI 大模型計算提供高性能 AI 芯片與計算集群,是國內(nèi)唯一掌握 TPU 架構(gòu) AI 芯片設(shè)計與研發(fā)核心技術(shù)的公司。

中昊芯英以自研的、專為 AI/ML而生的、面向AI計算場景時算力性能超越國際知名GPU芯片產(chǎn)品近1.5倍的高性能 TPU 架構(gòu)AI 芯片剎那®為基石,打造支持 1024 片芯片片間高速互聯(lián)的大規(guī)模 AI 計算集群泰則®,集群的系統(tǒng)性性能超越傳統(tǒng) GPU 架構(gòu)數(shù)十倍,能耗較傳統(tǒng) GPU 可節(jié)省 30%,可支撐超千億參數(shù) AIGC 大模型計算與推理,以及高級無人駕駛模型訓(xùn)練、蛋白質(zhì)結(jié)構(gòu)精密預(yù)測在內(nèi)的各類高強(qiáng)度 Al 運(yùn)算場景。這一成就打破了國外企業(yè)在高端 AI 芯片領(lǐng)域的壟斷地位,為國內(nèi) AI 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了自主可控的堅實(shí)算力底座。

值得一提的是,近日中昊芯英憑借剎那®芯片斬獲了2024年第十九屆中國芯最高獎“年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品”。該獎項(xiàng)由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,是我國集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的評選之一。中昊芯英的獲獎不僅展示了其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也進(jìn)一步推動了國內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展。

在高交會現(xiàn)場,中昊芯英的展位吸引了眾多觀眾、記者及業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。公司的工作人員詳細(xì)介紹了公司的研發(fā)成果和技術(shù)優(yōu)勢,并與大家進(jìn)行了深入的交流與互動。許多觀眾對中昊芯英在AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新成果表示高度贊賞,并期待未來能夠與公司在相關(guān)領(lǐng)域展開合作。

隨著AI大模型引領(lǐng)的AI技術(shù)發(fā)展與生產(chǎn)力變革,中昊芯英將繼續(xù)堅持高性能AI芯片的自主研發(fā)與迭代,打破技術(shù)封鎖,不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,同時與更多的合作伙伴攜手共進(jìn),推動AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。