市場(chǎng)報(bào)告
為2020年提前做準(zhǔn)備 主要晶圓代工廠商動(dòng)作頻頻
時(shí)序?qū)⑦~入2019年第四季，面對(duì)2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，市場(chǎng)上普遍預(yù)估將有5～7%的成長(zhǎng)水平，但由于2019年衰退幅度不小，也讓2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值仍低于2018年表現(xiàn)。盡管如此，在新興產(chǎn)
臺(tái)積電ARM青睞的7納米芯粒技術(shù)會(huì)是后摩爾時(shí)代的技術(shù)明星嗎？
業(yè)界首款采用CoWoS封裝并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米芯粒(Chiplet)系統(tǒng)。不同于以往SoC芯片將不同內(nèi)核整合到同一芯片上的作法，臺(tái)積電此次發(fā)布的芯粒系統(tǒng)由兩個(gè)7納米工藝的小芯片組成。
三星：半導(dǎo)體市場(chǎng)行情好轉(zhuǎn)，看好中國(guó)
韓國(guó)三星電子10月8日發(fā)布的2019年7月至9月合并財(cái)報(bào)速報(bào)值顯示，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比減少56%，但環(huán)比增長(zhǎng)17%，此前急速惡化的業(yè)績(jī)有了觸底反彈的跡象。
集邦調(diào)查：中國(guó)大陸本土主要SSD品牌廠商出貨量
2018年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場(chǎng)的出貨量排名調(diào)查顯示，2018年全球渠道SSD出貨量約8100萬(wàn)臺(tái)水平，較2017年成長(zhǎng)近50%，其中前十大模組廠占市場(chǎng)比重達(dá)60%。
工信部：加快支持工業(yè)半導(dǎo)體芯片技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化自主發(fā)展
在當(dāng)前復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下，工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的發(fā)展滯后將制約我國(guó)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，進(jìn)而影響國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
南亞科李培英：DRAM第四季供需平衡 明年好轉(zhuǎn)
中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)器廠南亞科8日舉行第3季法人說(shuō)明會(huì)，并公布2019年第3季營(yíng)收狀況。受到DRAM價(jià)格持續(xù)在低檔震蕩的影響，第3季營(yíng)收147.99億元（新臺(tái)幣，下同），較第2季增加19%，凈利22.05億
存儲(chǔ)器價(jià)格下滑，三星預(yù)估2019第三季利潤(rùn)砍半
由于 2019 年的存儲(chǔ)器需求不如去年，韓國(guó)科技大廠三星（Samsung）預(yù)估第三季的利潤(rùn)不到 2018 年同期的一半。三星預(yù)測(cè)第三財(cái)季的營(yíng)收為 62 萬(wàn)億韓元，利潤(rùn)則達(dá)到 7.7 萬(wàn)億韓元。與 2018 年
整合長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃？紫光國(guó)微再次表態(tài)
前不久，隨著量產(chǎn)64層3D NAND閃存消息發(fā)布，長(zhǎng)江存儲(chǔ)再次成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，紫光集團(tuán)對(duì)其產(chǎn)業(yè)整合的問(wèn)題再次被提及。在投資者關(guān)系互動(dòng)平臺(tái)上，有投資者向紫光國(guó)微發(fā)起提問(wèn)，紫
電子信息產(chǎn)業(yè)譜寫華章
70年彈指間，我國(guó)工業(yè)通信業(yè)成就輝煌，從一窮二白躍升為擁有完整工業(yè)體系的世界第一制造大國(guó)和世界網(wǎng)絡(luò)大國(guó)，工業(yè)增加值從1952年的120億元增加到2018年的30多萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)11%。
力抗衰退！半導(dǎo)體設(shè)備廠商積極布局先進(jìn)制程
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來(lái)衰退態(tài)勢(shì)，沖擊全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值表現(xiàn)，預(yù)估將較2018年衰退不小的幅度。而作為主要供應(yīng)鏈的美國(guó)與日本等半導(dǎo)體設(shè)備商，在中美貿(mào)易摩擦與日韓貿(mào)易關(guān)系變化
美封殺華為倒數(shù) 臺(tái)系鏈擴(kuò)大在陸布局
美國(guó)政府封殺華為及其68家關(guān)系企業(yè)的緩沖期進(jìn)入倒數(shù)，一般研判美國(guó)政府將不會(huì)再延期，華為除擴(kuò)大相關(guān)零組件備貨，也加速自建供應(yīng)鏈腳步，臺(tái)系半導(dǎo)體廠包括臺(tái)積電、日月光、矽品
集邦咨詢：DRAM八月合約價(jià)格止跌，九月繼續(xù)持平可能性高
集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)表示，八月DRAM合約價(jià)與前月持平，DDR4 8GB均價(jià)來(lái)到25.5美元，而九月合約價(jià)格雖然仍在議定當(dāng)中，但繼續(xù)持平的可能性高。從市場(chǎng)面來(lái)觀察，隨著日本
跟隨摩爾定律發(fā)展脈絡(luò)，異質(zhì)整合助力IC封測(cè)發(fā)展
「Semicon Taiwan 2019」展會(huì)期間，特別針對(duì)半導(dǎo)體的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)舉行「科技智庫(kù)領(lǐng)袖高峰會(huì)」，封測(cè)大廠日月光執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的前世今生及未來(lái)發(fā)展方向提出見(jiàn)解。由于
破冰薄弱環(huán)節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲重大推進(jìn)
從行業(yè)基本面來(lái)看，雖然自2018年下半年開(kāi)始半導(dǎo)體行業(yè)景氣度波動(dòng)下行，但最新銷售額以及設(shè)備等出現(xiàn)了企穩(wěn)跡象，并且大陸半導(dǎo)體廠商在存儲(chǔ)、晶圓制造等傳統(tǒng)薄弱環(huán)節(jié)屢獲重要進(jìn)展
GaAs與GaN在RF PA中的中國(guó)市場(chǎng)機(jī)會(huì)
功率放大器（PA）是射頻發(fā)射通路中的主要器件，其功能是將調(diào)制振蕩電路產(chǎn)生的射頻信號(hào)功率放大以饋送到天線上輻射出去。在5G時(shí)代，由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率
5G發(fā)展?jié)u入佳境，新技術(shù)不可阻擋
經(jīng)過(guò)了5G概念預(yù)熱、由華為事件引發(fā)的全民技術(shù)普及、5G牌照發(fā)放等幾個(gè)階段，眼下已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)生產(chǎn)設(shè)備、運(yùn)營(yíng)商密集建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)、先行終端廠家接踵發(fā)布5G手機(jī)、通信
5G手機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)：廠商態(tài)度不一 產(chǎn)業(yè)鏈仍待成熟
iPhone 11系列日前剛剛發(fā)布，除了后置三攝的浴霸設(shè)計(jì)爭(zhēng)議，被國(guó)內(nèi)用戶吐槽最大的要數(shù)不支持5G。這在眾多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商爭(zhēng)搶發(fā)布5G手機(jī)的姿態(tài)形成鮮明對(duì)比。蘋果CEO庫(kù)克在談到5G時(shí)表示
加速國(guó)產(chǎn)替代 業(yè)界大咖齊聚深圳把脈第三代半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)
9月19日，2019年第三屆 中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇 在深圳五洲賓館舉行。來(lái)自中國(guó)和歐洲的專家學(xué)者、企業(yè)高管、投資精英等近200名代表參會(huì)，圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、
張汝京談中國(guó)半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀
近日，芯恩(青島)集成電路有限公司董事長(zhǎng)張汝京博士在談到中國(guó)半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀時(shí)表示，國(guó)內(nèi)光刻膠、特種化學(xué)品以及光掩膜版是缺少的。但國(guó)產(chǎn)硅片和特種氣體發(fā)展得很好。張汝京還
保障IC產(chǎn)業(yè)鏈安全，企業(yè)如何增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力
自7月4日日韓半導(dǎo)體材料摩擦開(kāi)始以來(lái)，業(yè)內(nèi)就不斷有聲音傳出，韓國(guó)正在積極尋找替代廠商。日前，有消息稱，三星電子相關(guān)人士承認(rèn)： 作為推進(jìn)供給來(lái)源多元化的一環(huán)，正在一部分
5G商用拉動(dòng)移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)明年有望回升
2019年全球半導(dǎo)體市況表現(xiàn)不佳，增速大幅下滑，成為當(dāng)前業(yè)界最為關(guān)注的話題之一。而本輪下行周期的成因很大程度上又與存儲(chǔ)器市場(chǎng)有關(guān)。對(duì)此，美光科技高級(jí)副總裁兼移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)
增長(zhǎng)放緩，IC封測(cè)業(yè)如何補(bǔ)齊短板
近日，中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在無(wú)錫召開(kāi)。行業(yè)專家學(xué)者以 集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏 為主題，聚焦半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、
集邦咨詢：2018年全球前十大SSD模組廠品牌排名，金士頓、威剛、金泰克穩(wěn)居前三大
根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場(chǎng)的出貨量排名調(diào)查顯示，2018年全球渠道SSD出貨量約8100萬(wàn)臺(tái)水平，較2017年成長(zhǎng)近50%，SSD渠道市場(chǎng)上的
晶圓代工第二梯隊(duì)廠商布局解讀
在全球晶圓代工排名上，前五名的晶圓代工廠商囊括晶圓代工產(chǎn)業(yè)88%市占，較2018年同期成長(zhǎng)0.8%。第一梯隊(duì)臺(tái)積電與Samsung以7nm先進(jìn)制程為主要武器搶占市場(chǎng)分額，遙遙領(lǐng)先其他廠商。而