半導體聯(lián)盟報道，7月27日，總投資30億美元（約合人民幣209.9億元）的梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，宣布落定南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。

該項目于今年6月5日簽署投資協(xié)議，由香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團聯(lián)合投資建設，將采用IDM運營模式，總投資30億美元，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，產(chǎn)品包括OLED顯示面板驅(qū)動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。

中國半導體股份有限公司、南京梧升半導體科技有限公司董事長張嘉梁介紹，項目一期主體廠房計劃于今年10月在南京經(jīng)開區(qū)龍?zhí)缎鲁钦介_工，項目一期預計于2022年4月實現(xiàn)投產(chǎn)。項目投資完畢并全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓，年產(chǎn)值將超過60億元，同時也將會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶南京經(jīng)開區(qū)。

該項目的實施，也將有望打破韓國、臺灣等國家和地區(qū)在半導體產(chǎn)業(yè)部分領域的壟斷現(xiàn)狀。

南京梧升副董事長兼CEO鄧覺為向記者聲稱，作為全國首家采用IDM模式（即芯片設計+晶圓制造+芯片封裝）的OLED芯片生產(chǎn)項目，此次落戶南京經(jīng)開區(qū)，不僅有利于加速推動“全生命周期”先進生產(chǎn)線的建設進程，同時也是實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)彎道超車的一次機遇。