半導體聯盟消息，2019年11月25日，長電科技宿遷集成電路封測項目一期生產廠房順利結頂。長電科技宿遷公司陸惠芬總經理當時表示，項目歷時一年時間的建設，項目進入收尾階段并預計于2020年4月份即可完整交付使用。

不過最新消息是，該項目廠房交付使用時間有所變化。2月27日，長電科技表示，受疫情影響，其宿遷集成電路封測項目廠房的交付使用與原計劃相比將有所延遲，具體交付時間視疫情發展情況而定。

2018年5月23日，長電科技集成電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業園區，實現當天簽約、當天開工。該項目占地335畝，是蘇北地區投資最大的集成電路封裝項目。首期將建設廠房21.7萬平米，以及年產100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產品線。

據長電科技宿遷有限公司總經理陸惠芬此前表示，長電科技集成電路封測基地二期項目預計投入22.4億元。該項目已經入選2019年江蘇省重大項目名單。