2020年11月26日，華潤(rùn)微發(fā)布公告稱，公司已收到上交所出具的《關(guān)于受理華潤(rùn)微電子有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請(qǐng)的通知》，上交所依法對(duì)公司報(bào)送的向特定對(duì)象發(fā)行證券的募集說明書及相關(guān)申請(qǐng)文件進(jìn)行了核對(duì)，認(rèn)為申請(qǐng)文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進(jìn)行審核。

華潤(rùn)微募集說明書申報(bào)稿亦顯示，華潤(rùn)微本次向特定對(duì)象發(fā)行股票方案已經(jīng)中國華潤(rùn)審批同意，尚需獲得上交所審核通過并經(jīng)中國證監(jiān)會(huì)作出予以注冊(cè)決定后方可實(shí)施。

功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元

據(jù)悉，華潤(rùn)微本次發(fā)行股票募集資金總額不超過50億元人民幣（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目計(jì)劃總投資42億元，擬投入募集資金38億元，項(xiàng)目將圍繞華潤(rùn)微在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)，計(jì)劃集中整合現(xiàn)有功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試資源，在重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建功率半導(dǎo)體封測(cè)基地，進(jìn)一步提升在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝技術(shù)與制造能力。

根據(jù)該項(xiàng)目取得的《重慶市企業(yè)投資項(xiàng)目備案證》，華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約150畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬㎡。

該項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品；生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。

目前，華潤(rùn)微已就該功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目與重慶西永管委會(huì)簽署了意向協(xié)議。

Q3凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)達(dá)169.14%

資料顯示，華潤(rùn)微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，曾先后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導(dǎo)體先驅(qū)。公司及下屬相關(guān)經(jīng)營(yíng)主體曾建成并運(yùn)營(yíng)中國第一條4英寸晶圓生產(chǎn)線與第一條6英寸晶圓生產(chǎn)線，承擔(dān)了多項(xiàng)國家重點(diǎn)專項(xiàng)工程。

華潤(rùn)微產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案，目前，華潤(rùn)微已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)。公司是中國最大的以IDM模式為主經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè)之一，亦是中國領(lǐng)先的功率器件廠商。

在財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，自2017年扭虧為盈后，近年來華潤(rùn)微的業(yè)績(jī)一直保持高速穩(wěn)定增長(zhǎng)，2016年至2019年，華潤(rùn)微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.97億元、58.76億元、62.71億元、57.43億元，凈利潤(rùn)-3.03億元、0.7億元、4.29億元、4.01億元。

值得一提的是，2018年，華潤(rùn)微的凈利潤(rùn)更是一度暴增511.02%，去年則受到行業(yè)景氣度下滑影響，導(dǎo)致公司當(dāng)期業(yè)績(jī)有所回調(diào)。

此外，華潤(rùn)微此前公布的最新財(cái)報(bào)顯示，今年第三季度，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.26億元，同比增長(zhǎng)22.37%；凈利潤(rùn)2.84億元，同比增長(zhǎng)169.14%。

布局前瞻性產(chǎn)品技術(shù)

對(duì)于未來發(fā)展戰(zhàn)略，華潤(rùn)微表示，將強(qiáng)化半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力。

其中，在現(xiàn)有產(chǎn)品方面，IGBT產(chǎn)品通過技術(shù)引進(jìn)及合作開發(fā)，利用世界先進(jìn)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，快速建立8英寸IGBT工藝技術(shù)能力，將IGBT產(chǎn)品從6英寸升級(jí)至8英寸，開發(fā)出與國際一線產(chǎn)品性能具有競(jìng)爭(zhēng)能力的IGBT產(chǎn)品，達(dá)到業(yè)界主流水平。

在前瞻性產(chǎn)品技術(shù)布局方面，華潤(rùn)微將以6英寸產(chǎn)線為基礎(chǔ)進(jìn)行基礎(chǔ)工藝及產(chǎn)品化的研發(fā)，布局新材料寬禁帶半導(dǎo)體器件GaN、SiC器件研發(fā)與生產(chǎn)，建立研發(fā)和生產(chǎn)能力，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售；

與重慶西永規(guī)劃在未來共同發(fā)展12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目，該產(chǎn)線將采用90nm工藝，主要用于生產(chǎn)新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。通過前瞻性產(chǎn)品以及制造工藝水平的提升，公司的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力將得到進(jìn)一步的加強(qiáng)。

同時(shí)，華潤(rùn)微將拓展芯片外延加工和整合半導(dǎo)體功率器件封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，進(jìn)行先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件封裝產(chǎn)線布局，能夠進(jìn)一步強(qiáng)化公司在產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的技術(shù)水平，加快發(fā)展成為國際一流的半導(dǎo)體功率器件企業(yè)。

此外，華潤(rùn)微還將通過和國產(chǎn)設(shè)備及材料廠商的緊密合作，形成以國產(chǎn)設(shè)備、國產(chǎn)材料為主的產(chǎn)品驗(yàn)證平臺(tái)，推動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備和材料技術(shù)提升的同時(shí)，保證自身的供應(yīng)鏈安全。