大基金二期加入，深科技投資存儲先進封測與模組制造項目
近日，深圳長城開發科技股份有限公司（以下簡稱 深科技 ）發布兩份重要公告，一是全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱 沛頓科技 ）聯合大基金二期等設立沛頓存儲；二
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投建3D NAND閃存主控芯片等項目，德明利創業板IPO獲受理
深交所官網消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技術股份有限公司（以下簡稱 德明利 ）創業板IPO申請。圖片來源：深交所官網資料顯示，德明利是一家專業從事集成電路設計
Q3國內化合物半導體相關簽約/開工項目匯總
7月28日，西咸新區空港新城在北京和中科鋼研節能科技有限公司、國宏中晶集團有限公司共同就碳化硅半導體新材料及激光陀螺儀制造兩個 高精尖 項目正式簽訂投資協議，此次簽約的碳
精測電子擬募資不超14.94億元，投資這兩大項目
10月13日，武漢精測電子集團股份有限公司（以下簡稱 精測電子 ）發布公告稱擬向不超過35名（含35名）特定對象發行A股股票預案。根據公告，精測電子本次發行擬募集資金總額不超過
總投資60億元，這個半導體項目即將試運營
2019年11月11日，江西省萍鄉市湘東區與深圳市福斯特半導體有限公司簽訂合作協議，總投資60億元的福斯特智能制造產業園項目將落戶湘東區產業園西擴區，重點發展集成電路、微電子，
北大青鳥混合集成電路微顯示器研發制造項目落戶合肥，總投資50億
10月9日，包括北大青鳥混合集成電路微顯示器研發制造項目總投資240億元的23個項目入駐安徽合肥。9日上午，安徽自貿試驗區合肥片區經開區塊啟動暨蔚來中國總部啟用儀式在合肥經開
國際A級標準！昆明紫光芯云產業園二期數據中心項目開工
9月28日上午，昆明紫光芯云產業園二期數據中心項目舉行開工儀式。昆明紫光芯云產業園二期將主要圍繞 云 網 智 規劃建設紫光云西南數據中心，同時，將打造國際A級標準，匯聚國際
總投資9.8億元，江蘇國芯智能裝備項目開工
16日，2020金壇區重點項目集中開工暨江蘇國芯智能裝備項目開工儀式在該區華羅庚科技產業園舉行。市委常委、常務副市長梁一波出席活動并宣布開工。今年是金壇 兩個加快 全面決戰年
華進半導體先進封裝生產線項目簽約落戶嘉善
1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內容和信息是根據公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和信息并未經獨立核實。本網站有權但無此義務，改善或更
總投資5億美元，半導體芯片存儲封測等項目在霍爾果斯開工
9月26日上午，4家半導體通信設備生產加工項目集中落戶霍爾果斯，總投資5億美元，這是霍爾果斯今年引進的第一批外資。這批項目的落地，將進一步完善霍爾果斯半導體產業鏈，提高霍
與上海市政府簽約！華為青浦研發中心項目開工
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即將投產，山西BWIC項目設備進場
據山西日報報道，日前北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡稱 BWIC ）第一次設備進場。該公司總經理蔣健表示，預計再有半年時間，就能正式投產。BWIC創立于2018年，位于山西省
芯恩青島項目或已在8月啟動生產
芯恩（青島）集成電路項目由寧波芯恩投資與青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、青島澳柯瑪共同投資成立，是中國首個協同式集成電路制造(CIDM)項目。根據此前資料，芯
光力科技募資5.5億元，投資半導體智能制造產業基地項目
2020年9月14日，光力科技股份有限公司（以下簡稱 光力科技 ）發布2020年向特定對象發行A股股票預案，擬向不超過35名特定對象發行股票，發行股票數量不超過本次發行前上市公司總股本
國內首條高端COF生產線，江蘇上達電子COF項目投產
日前江蘇上達電子柔性封裝基板COF項目在邳州正式投產，標志著邳州市半導體產業鏈上再添 芯動力 。作為國內柔性印制電路板的領軍企業，上達電子專注于新型顯示領域，產品柔性電路
立昂微成功上市，募集資金全部用于8英寸硅片項目
2020年9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司 杭州立昂微電子股份有限公司（股票簡稱 立昂微 ，股票代碼605358），成功登陸上交所主板。 立昂微 本次A股發行數量4058萬股，發
總投資10億元的半導體設備項目開工
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大基金出資6億元，賽微電子募資投入8英寸MEMS國際代工線項目
日前北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱 賽微電子 ）發布公告稱，擬向不超過35名（含）特定對象發行股票，發行股票數量不超過發行前股本總額的30%，即不超過191,736,461股（含本數
108億半導體項目簽約；OPPO芯片研發項目落地；筆記本電腦出貨量排名
2020年9月8日，浙江嘉興經濟技術開發區、嘉興國際商務區舉行第六屆 攜手共進、合作共贏 國際經貿洽談會暨重大項目簽約儀式。活動期間共簽約33個項目，涉及總投資405億元，包括超百
兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目開工
2020年9月11日，作為兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目，規劃月產能達6.5萬片集成電路芯片的同芯成一期項目在在浙江省紹興市越城區正式開工。同芯成項目分兩期建設，規劃用地