9月25日下午，浙江嘉興市嘉善縣舉行華進半導體項目簽約儀式，將在嘉善經濟技術開發區建設先進封裝生產線。中科院微電子研究所所長葉甜春等出席簽約儀式。

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。

公司是由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金五家股東。2020年5月獲批準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。