公司簡介: 無錫市同步電子有限公司成立于1999年,主要從事高密度、高性能、高可靠性多層印制電路板設計、制造、電子裝聯(lián)及服務等一站式技術支持。設計主要包括:線路工程設計、信號完整性分析、布線設計等,并能開發(fā)生產(chǎn)具有埋、盲孔工藝結構和雙表面安裝(QFP,BGA)的高密度、多層和特殊(高Tg 低εr)印制電路板(含HDI工藝印制電路板)及Flip chip基板, 適用于航空、航天、航海、雷達、計算機、通訊、儀表等軍用高科技領域。 公司于2012年3月取得ISO9001:2008質(zhì)量管理體系認證證書。公司在2003年被評為“江蘇省高新技術企業(yè)”,2007年被江南所授予“2003-2007”優(yōu)秀經(jīng)銷商稱號,2010年被江南所授予“2006-2010”年度優(yōu)秀代理商,2011年、2012年均被江南所授予年度優(yōu)秀代理商稱號。 公司擁有強大的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和管理團隊,隨著公司業(yè)務不斷發(fā)展,已先后組建同步制造、同飛、同翔、同芯四家子公司,并分別在成都、西安和石家莊成立設計分中心,同時已構架華東、華北、西北、中南、西南等幾個銷售、售后服務大區(qū),其中11個分支機構有常設人員。公司現(xiàn)有同事總計1000余人,其中大專以上學歷者超過85%,統(tǒng)招本科以上學歷者超過45%。 我們的客戶遍及全國各地各行業(yè),目前主要有中航科技、中航工業(yè)、中國電子、中國兵器、中國船舶、中科院等多家重點科工集團公司,清華、浙大、復旦等十幾家重點高校、大唐、南瑞、微軟(亞洲)、因特爾(北京)等多家計算機和軟件研發(fā)企業(yè)。面對市場,因為我們的專業(yè)和努力,公司現(xiàn)正處于高速發(fā)展的階段;面對未來,我們將不斷開拓進取、持續(xù)改進、完善自我、迎接挑戰(zhàn),并竭誠為更多的客戶提供高品質(zhì)、高效率的技術支持和服務。 其中,無錫市同步電子制造有限公司成立于2010年9月27日,是以同步電子有限公司制造部為基礎組建,主要從事高密度、高性能、高可靠性多層印制板電子組裝以及冷板設計生產(chǎn)的服務,主要承接軍工研發(fā)類的PCBA制造、電子裝聯(lián)、冷板設計等業(yè)務,與PCBA頂級制造商江南計算機技術研究所開展長期戰(zhàn)略合作。 公司2011年3月入駐蠡園開發(fā)區(qū)標準廠房,機貼生產(chǎn)線正式運行;后期迅速組建冷板、機箱等生產(chǎn)線。公司目前已經(jīng)擁有一支100余人的工程師隊伍和上百人的專業(yè)生產(chǎn)團隊,其中大專以上學歷占60%以上。
計算機軟硬件、機電一體化產(chǎn)品的設計開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務;網(wǎng)絡軟件、電子產(chǎn)品的設計開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務、技術轉(zhuǎn)讓;印刷電路板的仿真分析、設計、生產(chǎn)、電裝、銷售及技術服務;冷板的設計、生產(chǎn)、銷售及技術服務;機械加工及技術服務;金屬結構件(非標結構件、機箱)、快速接頭產(chǎn)品、電連接器產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)、銷售及技術服務。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)新聞動態(tài)
助力初創(chuàng)“小苗”長成硬科技“大樹” 5億元規(guī)模芯創(chuàng)二期基金設立
芯創(chuàng)基金是一只由中關村集成電路設計園牽頭發(fā)起的專業(yè)產(chǎn)業(yè)基金,主要瞄準北京市承接國家戰(zhàn)略、增強創(chuàng)新動力、助力企業(yè)成長的發(fā)展任務,重點投資集成電路領域掌握核心技術的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
國家智能傳感器創(chuàng)新中心暨華證科技 嘉定驗證聯(lián)合實驗室落成啟用
蔚華科技子公司IC驗證服務商華證科技,大中華區(qū)新?lián)c嘉定驗證聯(lián)合實驗室今(16日)落成啟用,蔚華科技董事長陳有諒、國家智能傳感器創(chuàng)新中心芯物科技相關負責人及華證科技總經(jīng)
從SEMICON China 2019看中國IC封測發(fā)展動態(tài)
SEMICON China 2019已經(jīng)落下帷幕,期間來自海內(nèi)外的IC設計、制造、封測、設備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈供應者齊聚上海共襄盛會,TrendForce集邦咨詢將從IC封裝技術及封測設備分析中國IC封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展
受存儲器封測下單量增加 南茂2019年Q4營收改寫新高
封測廠南茂受惠存儲器市況回溫、驅(qū)動IC產(chǎn)品封測需求持穩(wěn),2020年1月合并營收站上近3年同期高點,法人看好南茂首季淡季營運撐。南茂2020年1月自結合并營收17.32億元(新臺幣,下同)
芯和半導體“射頻EDA/濾波器設計平臺”閃耀IMS2022
芯和半導體射頻EDA/濾波器設計平臺包含EDA工具和濾波器設計兩部分,覆蓋了從射頻芯片、封裝、模組到板級的整個射頻設計流程。