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公司簡介： 深圳市金譽半導體有限公司成立于2011 年5月，位于深圳市龍華新區大浪街道華昌路華昌工業區第一棟和第二棟，是一家集研發、設計、生產、銷售半導體元器件、半導體集成電路、光電子、電子零器件及其他相關產品為一體的半導體封裝測試國家高新技術企業，公司廠房面積10000 多平方米，員工人數為226 人，其中：技術人數占員工總數的14.16%，公司客戶信用好，業務迅速發展，經營狀況和財務狀況良好，資金負債結構合理，經營過程中現金流量較為充足，償債能力強，截至2015 年12 月31 日，公司注冊資金3000萬元，總資產為11234萬元，營業收入14504萬元,納稅158萬元。公司從荷蘭、日本、美國、香港等國家和地區引進先進的自動化生產線和檢測設備，聚集了大量的專業化生產半導體產品的高科技術人才，擁有一支經驗豐富、專業配置合理的技術管理團隊；金譽執行 ISO9001：:2008質量管理體系和 ISO14001 環境管理體系，產品符合歐盟指令（ROHS），并可以根據客戶要求定制各種無鉛、無鹵素產品，公司生產的主要產品IC 集成電路、MOS 管、分立器件等產品廣泛應用于家用電器、綠色照明、IT、數碼產品、汽車電子、工業控制等多個領域。金譽公司在研發、采購、生產、銷售等各個環節均實施了嚴謹的質量跟蹤保證體系，嚴格執行質量管理體系和環境管理體系，已通過ISO19001：2008 質量管理體系認證以及ISO14001：2004 環境管理體系認證，通過SGS 質量無鉛測試報告。優秀的團隊，高效的管理，領先的技術水平，使公司在半導體行業享有很高的名譽，榮獲“2012 年中國半導體行業十大民族品牌”、“2013 中國電子行業半導體最具影響力企業”、2014 年度獲得“國家高新技術企業“、“2014 年度十大品牌企業”、“誠信示范企業”、“深圳市自主創新百強中小企業”等榮譽稱號。并于2012 年被華強北指數股份公司邀請成為為數不多的“華強北?中國電子市場價格指數采集點”的會員企業，2015 年被高交會列為“2015 年度集成電路、電子元器件領域中國本土代表性企業”、“中國半導體知名品牌”、“廣東省守信用重合同企業”。公司目前擁有SOT-23、SOP23-3L/5L/6L、SOP8、SOP7、TSSOP8、SOD-123、TO-92 等封裝形式的生產線，形成年產分立器件、集成電路100億只的能力。公司同時也對外承接各種IC集成電路的封裝加工業務，金譽半導體是中國集成電路封測技術創新聯盟發起單位。公司通過導入卓越績效管理模式，實施“品牌+質量”戰略，使金譽半導體躋身國內同行業前列。在注重品牌與質量服務的同時，公司也非常注重產品的創新與研發和技術人才的引進，近三年研發總計超過1000 多萬元，研發投入占每年銷售收入的3%以上。2013 年成立技術實驗中心成立，以產品研發為中心，倡導技術創新，在技術研發、技術攻關、技術創新狠下工夫，現公司擁有實用新型專利15 件，發明專利3 件，計算機軟件登記8 件。 經過幾年的發展，金譽半導體公司優良的高科技產品品質和企業信譽在行內贏得了廣大用戶的贊賞，尤其在華南區域一直高居市場領導者地位；公司經濟效益和綜合競爭力實現了跨越式增長：由2013 年營業收入9516.17 萬元，到2014 年營業收入1.05 個億元，2015年達到1.4 個億元。目前市場占有率在深圳市排名前二，公司是華為、華潤、創維、TCL、長虹、三星等知名企業的合作伙伴，客戶遍及國內外著名廠商。奠定了公司在半導體行業的領軍地位，成為中國較具規模的半導體封測企業之一。質量是企業發展的生命。公司自成立之日起就把質量放在第一位，產品以優良的質量、穩定的性能贏得廣大客戶的青睞與支持，產品不僅暢銷國內，還遠銷香港、印度等地區和國家。公司依托技術中心擁有的專業檢測設備、儀器在新產品的檢測方面，對于客戶來樣能從多方面測繪出真實的數據來，能更深入地了解國內外半導體先進的封裝加工工藝，為快速占領市場奠定堅實基礎。在保持優勢發展的同時，企業主動承擔社會責任，公司成立以來為國家納稅上千萬元，為上千人提供就業機會，積極參加各種公益事業，2013 年為雅安地震捐資捐物。2016年組織金譽義工休息時間到海邊景區清潔垃圾，倡導公司理念綠色環保。未來，公司將全力以赴為客戶創造更多的價值和成功，以最好的品質、最合理的價格、最優質的服務，為顧客達到完全滿意而不懈努力，把金譽打造成為國內外知名的半導體封裝測試一流企業，為我國電子產業的發展作出應有的貢獻。