公司簡介： 成立于2015年5月19日，注冊資本11.1億元。公司由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設而成，是研發和生產面板顯示用高端驅動IC（芯片）具有較高影響力的高新技術企業。根據國家新興產業戰略發展要求，公司在未來還將涉足其他更高端的芯片制造領域。 公司坐落于安徽省合肥市新站綜合保稅區，占地面積316.6畝，總投資約135.3億元。根據合肥晶合發展規劃，項目建設共分為四期，其中一期已于2015年10月20日破土動工，計劃2017年10月底投產，2018年底達到月產4萬片12吋晶圓規模。項目達產后年產值約35億元。 該項目是安徽省最大的集成電路產業項目，也是國內極具規模的12吋晶圓項目，投資量大、科技含量高、產業吸附能力強，將快速帶動芯片設計、封裝測試、半導體材料和設備等上下游配套企業集聚落戶，形成千億級產業鏈條，為合肥市打造“中國IC之都”奠定堅實基礎。 在未來，合肥晶合將持續推進國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為與客戶共創雙贏的專業晶圓制造商。

集成電路相關產品、配套產品研發、生產及銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）