公司簡介: 我們是一家以終端AI處理芯片為核心產品的公司,提供芯片硬件平臺和軟件算法的整體方案。創始團隊匯集了國際和國內知名大公司的核心研發管理人才,具有清華大學、復旦大學等一流大學的博士、碩士學位,平均工作經驗在15年以上。公司注冊地位于北京,并且在北京、上海及美國硅谷設立研發基地。 我們提出了高效的芯片架構和存儲解決方案,大幅度提高了硬件資源的利用率,同時壓縮了芯片功耗,適用于各種終端設備的AI解決方案。 公司CEO曾經是硅谷著名半導體公司Marvell高管,清華大學博士畢業,從業芯片行業二十年,曾創立Marvell中國芯片研發部門,并同時管理中美團隊,在通信、存儲、消費類芯片等方面有豐富的產品設計和管理經驗,還具有豐富的產業鏈客戶資源。 目前,公司已經完成第二輪融資,處于高速成長期,與國內手機、家電、安防等行業的公司達成戰略合作。對有志于在人工智能產業實現人生目標的朋友來說,探境科技是一個具備技術、財力、成長空間的優秀平臺。
技術推廣、技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務;軟件開發;銷售通訊設備、電子產品、計算機、軟件及輔助設備、家用電器、日用品、專用設備、通用設備、嬰兒用品、機械設備、五金交電、金屬制品;技術進出口、貨物進出口(市場主體依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批準的項目,經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動;不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。)新聞動態
LPDDR4X進入單顆8GB時代 ICMAX業內首家量產
LPDDR4X 8GB現提供全面先進的嵌入式存儲產品,為搭載8GB移動DRAM和512GB存儲的智能手機新時代提供更高性能。
白宮召集大企業開芯片峰會 想恢復行業主導
這次峰會主要是因為疫情造成低端芯片產能大幅度下降,導致包括車企、發動機制造商以及醫療器械商等客戶的芯片使用受到很大影響。
萊迪思被《半導體評論》雜志評為“頂級FPGA公司”
中國上海2023年4月17日萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,近日宣布被《半導體評論》雜志評為2023年度頂級FPGA公司。萊迪思致力于以客戶為中心的創新戰
谷歌也要入局折疊手機?但目的不在銷售
外界猜想,谷歌研發折疊手機原型機,是為了展示安卓系統如何與折疊手機進行適配。
數字化引領,Fteso“量身打造”半導體自動化解決方案
分享了Festo對中國半導體市場趨勢的研判以及Festo通過氣動加電驅動自動化技術的組合拳為中國半導體制造業發展做出的努力和創新。