公司簡介: 成都雷電微力科技有限公司成立于2007年,總資產超過3億元,凈資產2.2億元,是一家專注于毫米波高端探測與通信電子傳感器研發與制造的高新技術企業。雷電公司致力于成為該領域的領跑者和推動力,核心技術均自主研發,已獲得60多項專利,其中50%為發明專利,所使用的30余款核心芯片全部為自主設計,并擁有中西部地區最為先進和完備的芯片及微波測試裝備。目前雷電公司已完成位于天府新區的新基地建設,新基地占地124畝,產能將擴大10倍,計劃五年內成為國際上最具競爭力的高端探測與通信電子傳感器供應商之一。
集成電路設計、軟件設計、相關電子產品的研發、銷售;微波工程的設計及施工(憑資質證書經營);移動通信及終端設備、通信傳輸設備、雷達及配套設備的制造(不含無線電發射設備及衛星地面接收設備);電子器件制造、集成電路制造;工程和技術的研究與試驗發展;技術推廣服務;科技中介服務;貨物、技術進出口(法律、行政法規禁止的除外;法律、行政法規限制的取得許可證后方可經營)。(以上經營項目不含法律、法規和國務院決定需要前置審批或許可的項目)。產品推薦
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總投資3億元的碳化硅功率半導體封測材料項目落戶江蘇徐州
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Realme GT5 Pro手機宣布容量升級:體驗升級,1TB存儲首次登場
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蘋果A14處理器未延期 臺積電仍將于下月量產
據產業鏈最新消息稱,iPhone 12的準備工作依然正在進行,蘋果不會輕易推遲它的公布,因為這個新品對它們至關重要。
國家知識產權局:2019年我國集成電路布圖設計發證6614件,同比增七成
2020年1月14日,國家知識產權局在京舉辦2020年首場例行新聞發布會。澎湃新聞記者在發布會現場獲悉,2019年國家知識產權局為集成電路布圖設計發證6614件,同比增長73.4%。2019年,國家知
四個環節構成智能硬件產業鏈
智能硬件產業鏈分為四個主要環節,分別是:基礎感知層、網絡傳輸層、系統平臺層及終端應用層。1. 基礎感知層回首過去10年,全球半導體產業增長主要依賴于智能手機、智能控制和汽