公司簡介: 芯圣電子是一家專業單片機集成電路設計和銷售的高新技術企業,為客戶提供通用和專用單片機芯片,并且提供相關應用開發工具和整機系統方案。公司研發團隊擁有豐富的單片機(MCU)設計經驗、平臺化的開發能力以及優秀的項目管理能力。公司擁有多款成熟的8位MCU內核、大量的MCU周邊功能以及抗干擾設計、低功耗設計技術等,在智能小家電、智能家居、智能玩具、智能遙控、安防、照明、醫療電子,工業控制,醫療保健等領域廣泛地應用。芯圣電子作為一家中國本土的MCU企業,核心技術均為自主研發,公司自主技術占核心技術的比重為100%,公司以MCU國產化為己任。已經取得 “高新技術企業證書”、 “ISO9001質量管理體系認證”、“集成電路設計企業認定證書”;累積原始取得30余項專利,其中:18項集成電路布圖設計登記證書、10項計算機軟件著作權登記證書、1項實用新型專利證書、2項發明專利受理通知書。加入芯圣科技,將是你無悔的選擇!公司福利好,年底雙薪、專項獎金、績效獎金、帶薪年假、五險一金、定期體檢、年度旅游、技能培訓、崗位晉升等。
集成電路的設計、開發、銷售及進出口業務,電子科技領域內技術咨詢、技術開發、技術服務、技術轉讓。【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】產品推薦
新聞動態
高通與LG和解 簽署新的5年期專利授權協議
據路透社報道,高通公司近日宣布,已與LG電子簽署一項新的5年期專利授權協議,以開發、制造和銷售3G、4G和5G智能手機。LG電子今年6月曾表示,該公司與高通在續簽芯片授權協議方面
重磅!傳AMD計劃300億美元收購Xilinx
根據華爾街日報的最新消息,AMD正在就收購FPGA龍頭廠商Xilinx(賽靈思)進行高級談判。知情人士表示,這筆交易價值可能超過300億美元,兩家公司正在討論一項協議,最早可能在下周出
宏光半導體氮化鎵功率器件外延片產品正式投產 實現GaN業務產能落地 銳意創造全新盈利增長點
遠早于預期時間表成功制造外延片為集團快速產業化及量產第三代半導體鋪路,乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果,標志著集團邁向第三代半導體GaN商業化的里程碑。
天璣AI開發套件與NVIDIA TAO生態全面打通,開發者從此一次開發,全域應用
在剛結束的天璣開發者大會2025上直接把“智能體”落到了終端層面。
高頻科技回用水技術:節水減排促增效,為可持續發展增活力
高頻科技提供的超純水循環再生解決方案,幫助半導體企業實現了高達90%的水資源回收率,達成節水減排目標同時,還有效降低了對新水資源的依賴。