公司簡介: 德淮半導體有限公司是一家專注于高端影像傳感器技術的半導體公司,現有員工900余人,其中博士14人,碩士200人。通過建立自主工藝制造和設計結合的 IDM (Integrated Device Manufacturer)模式,整合了CMOS圖像傳感器(CIS)產業鏈上的芯片設計、晶圓制造、封裝及攝像頭模組等產品體系,目標成為領先的世界影像傳感器芯片和方案的供應者。項目總投資500億,共分為三期建設,在江蘇省淮安市淮陰區規劃布局三個12寸晶圓廠。工藝為65納米~28納米三維集成技術。德淮半導體一期項目基建部分已全部完畢,主要工藝設備已經到廠,預計在2019年年底前將正式投產,2020年完成全產能建設,可年產24萬片12英吋集成電路芯片。德淮半導體依托技術團隊自主開發廣泛運用于手機、監控、車用、IOT、醫療、機器人等領域的系列產品,截至目前,已獲得國家知識產權局專利申請號1200項,其中大部分是發明專利,已獲得授權專利322項。2018年德淮半導體專利申請量以279件位列全球半導體企業第65位,在中國半導體企業中位列第12位。目前德淮半導體已推出創新的微光快拍芯片,已通過外部代工廠量產銷售,累計銷售額約2.5億元。并與華為、海思、傳音、酷派、小米等展開深入定制化合作。同時已經啟動包括本田,奧林巴斯等世界級的大公司的產品合作。
高科技半導體芯片的研發、設計、測試、生產、銷售,半導體元器件的研發、設計、測試、生產、銷售,技術管理咨詢和技術咨詢服務;自營和代理各類商品及技術的進出口業務(國家限定企業經營或禁止進出口的商品和技術除外)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)新聞動態
摩爾線程與一流科技深度合作,共同加速人工智能創新和應用
雙方將緊密合作,打造基于國產GPU+國產深度學習框架的全國產人工智能軟硬件一體化解決方案。
通富微電:工作落實處,防疫生產兩不誤
半導體作為一個產業鏈復雜,產業布局廣泛的行業,隨著新型冠狀病毒肺炎疫情的發展,不可避免受到影響,特別是封裝測試的加工屬性更強,勞動力需求更大,更加容易在短期內因員
微距追趕時代,中科智芯的殺手锏是什么?
FO-WLP是一種多功能半導體封裝技術,可用于各種關鍵應用,如分離式大型處理器芯片、移動APE、汽車雷達和RF、音頻編解碼器、PMIC和潛在的5G封裝天線(AiP)。
施耐德電氣冰機冷量AI預測方案,助力半導體企業實現高效能耗管理
通過對用能需求更加精準的把控,實現能耗的精細化管理,幫助用戶達成節能降耗的最終目標。
芝奇為Ryzen Vermeer CPU超頻紀錄最多使用內存品牌
2020年12月4日 世界知名超頻內存及高端電競外設領導品牌,芝奇國際榮幸宣布于全球知名超頻評分排名機構HWBOT網站上,在新一代Ryzen 5000系列處理器的多項超頻紀錄中為使用率最高的內存