公司簡(jiǎn)介: 江蘇華興激光科技有限公司創(chuàng)立于2016年2月,是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體外延片制造與加工服務(wù)的公司(epiwafer foundry),主要生產(chǎn)以砷化鎵(gallium arsenide)、磷化銦(indium phosphide)為基底的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體外延片。公司采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD/MOVPE)技術(shù)制備不同結(jié)構(gòu)和功能的外延片,經(jīng)后段芯片與封裝工藝制成各種電子器件,廣泛應(yīng)用于光纖通信、激光傳感、激光醫(yī)療、激光加工等工業(yè)領(lǐng)域。公司位于江蘇省邳州經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū),占地30畝,建筑面積2.3萬(wàn)平方米,其中超凈車間面積2000余平方米,?擁有國(guó)際一流的化合物半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)和檢測(cè)設(shè)備。公司擁有包括中國(guó)科學(xué)院院士、青年千人計(jì)劃專家、海歸博士等一流人才在內(nèi)的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),掌握化合物半導(dǎo)體外延片設(shè)計(jì)與制備核心技術(shù),已獲得多項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利。目前公司已與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、清華大學(xué)、華東師范大學(xué)、丹麥技術(shù)大學(xué)等國(guó)內(nèi)外著名研究機(jī)構(gòu)與企業(yè)開(kāi)展了長(zhǎng)期技術(shù)合作。公司秉承“誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、精準(zhǔn)、高效”的企業(yè)價(jià)值理念,致力成為世界一流化合物半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。我們熱誠(chéng)的歡迎優(yōu)秀的你們加入到華興激光的團(tuán)隊(duì),愿你們的到來(lái)為我們帶來(lái)新的活力,我們也將為您提供廣闊的發(fā)展空間!
半導(dǎo)體外延片、光電子材料、微電子材料、激光產(chǎn)品、半導(dǎo)體設(shè)備、光電設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、咨詢、轉(zhuǎn)讓及產(chǎn)品的生產(chǎn)、銷售;自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)(除國(guó)家限定公司經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的貨物及技術(shù))。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)品推薦
新聞動(dòng)態(tài)
填補(bǔ)存儲(chǔ)器營(yíng)收缺口 三星加強(qiáng)晶圓代工和影像傳感器業(yè)務(wù)
就在當(dāng)前DRAM價(jià)格處于低檔,沖擊到韓國(guó)三星的營(yíng)運(yùn)狀況時(shí),三星不斷加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù),來(lái)填補(bǔ)存儲(chǔ)器低價(jià)所造成的營(yíng)收缺口。其中,除了大規(guī)模投資晶圓代工設(shè)備,期望能從臺(tái)積電
總金額18億元,利揚(yáng)芯片湖南研發(fā)中心等6大項(xiàng)目簽約長(zhǎng)沙高新區(qū)
該篇以《總金額18億元,利揚(yáng)芯片湖南研發(fā)中心等6大項(xiàng)目簽約長(zhǎng)沙高新區(qū)》為題,重點(diǎn)介紹芯片制造/封測(cè)行業(yè)相關(guān)信息,771字涉及芯片,半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)信息。
SEMI報(bào)告:全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將恢復(fù)增長(zhǎng),2026年至1188億美元
從明年開(kāi)始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到1190億美元的歷史新高。
iPhone 11 Pro Max物料成本曝光,A13芯片與存儲(chǔ)器成本多高?
近日,國(guó)外機(jī)構(gòu)TechInsights對(duì)iPhone 11 Pro Max(512GB版本)進(jìn)行了拆解,并分析了該款手機(jī)整體的BOM物料成本。TechInsights指出,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)整體BOM物料成...
中關(guān)村前沿大賽集成電路十強(qiáng)出爐!
項(xiàng)目涉及存算一體架構(gòu)芯片、面向芯片封裝的EDA解決方案、高性能GPU等研究方向。