公司簡介: 湖南融創微電子有限公司創建于2014年7月,是國家軍民融合重點支持的集成電路設計企業,位于湖南長沙高新技術開發區。自成立以來專業從事集成電路設計及相關軟件和應用的開發,重點致力于中、高端自主可控宇航存儲系列芯片,大規模SOC芯片、高速模擬芯片的設計開發,以及為客戶提供高品質的宇航集成電路抗輻照和后端設計服務。公司致力于為客戶在芯片性價比方面建立核心競爭力,自主研發10余款處理器、存儲器、微控制器、接口電路等系列產品和IP核,在民用市場特別是航天市場得到了廣泛應用。 公司實行“以奮斗者為本”的管理理念和“忠誠、責任、務實、高效”的企業文化,堅持為客戶創造最大價值,致力于成為國際一流的高端宇航集成電路產品、IP和服務供應商,為祖國航天事業做出最大貢獻。
電子產品、電子技術的研發;集成電路設計、測試、技術開發;應用軟件、微電子技術的開發;電子產品生產;電子產品、電子元件及組件銷售;軟件技術轉讓;軟件技術服務;電子產品設計服務;電子技術轉讓;電子技術服務;電子技術咨詢;自營和代理各類商品及技術的進出口,但國家限定公司經營或禁止進出口的商品和技術除外。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動,未經批準不得從事P2P網貸、股權眾籌、互聯網保險、資管及跨界從事金融、第三方支付、虛擬貨幣交易、ICO、非法外匯等互聯網金融業務)新聞動態
華虹無錫首批光刻機即將搬入;Q1全球DRAM品牌廠營收排名;粵芯半導體12英寸生產線9月量產
華虹無錫項目聯合體總包單位十一科技官方消息顯示,5月24日,華虹無錫項目舉行第十一次推進會暨首臺工藝設備搬入儀式,并進行了華虹七廠授牌儀式。華虹宏力總裁、黨委書記唐均
微距追趕時代,中科智芯的殺手锏是什么?
FO-WLP是一種多功能半導體封裝技術,可用于各種關鍵應用,如分離式大型處理器芯片、移動APE、汽車雷達和RF、音頻編解碼器、PMIC和潛在的5G封裝天線(AiP)。
江蘇崛起中國封裝研發新高地
日前,工業和信息化部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進半導體封裝先進技術研發中心有限公司組建,股東
有心有力,致態TiPlus5000發布全新固件ZTA10666
此次固件更新主要包含“優化異常中止流程”、“優化虛擬讀取功能”和“修復SMART數值異常”三項“黑科技”,提升產品品質和用戶體驗。
中國長城證實:首臺半導體晶圓切割機研制成功消息屬實
6月3日,中國長城科技集團股份有限公司(以下簡稱 中國長城 )在投資者互動平臺上表示,公司近日研制成功國內首臺半導體激光隱形晶圓切割機消息屬實。今年5月,中國長城官方消息