公司簡介: 公司于2006年在上海成立公司,于2012年8月10日在無錫成立公司,注冊資本1111萬元。公司扎根無錫后致力于研發和產業化推廣適用于移動智能終端的無線多媒體芯片。擁有自主研發的國內領先的CMMB項目產品MXD0265、硅調諧器產品MXD1516及國標數字電視項目產品MXD1325等; 公司于2013年開始戰略調整,根據智能手機,4G時代的興起,公司的主打產品從CMMB產品,轉變為GPS LNA低噪聲放大器芯片,4G LTE LNA低噪聲放大器芯片,4G高階射頻開關芯片,還有BLE低功耗藍牙芯片。關注于移動終端無線連接芯片市場,除了手機市場,還涉及到物聯網市場,智能家居,智能醫療,智能交通等領域。 公司團隊成立已經有10年之久,起起伏伏,跌跌宕宕。公司有過短暫的輝煌,但由于忽視了市場,經歷了一段痛苦的低谷時期。但是金子總是會發光的,我們的研發團隊非常優秀,也非常團結,在痛苦轉型后,找準了產品市場方向。從GPS LNA產品開始,再到 SWITCH開關,公司業績飛機式上升。 公司注重人才,為員工提供氛圍和諧舒適的工作環境。希望有理想有沖力的每一個你加入我們卓勝Family。
集成電路生產;集成電路、軟件的技術研發、技術服務、技術轉讓及批發、進出口業務(以上商品不涉及國營貿易管理商品、涉及配額、許可證管理商品的,按國家有關規定辦理申請)(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)產品推薦
新聞動態
2024傳感器大會分會場——車規級半導體產業發展大會成功舉辦
以“汽車芯時代 豫見芯征程”為主題,聚焦車規級半導體產業的最新趨勢、前沿技術和未來機遇,吸引了眾多科研專家、企業負責人以及產業界的朋友共襄盛舉。
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長電科技:目前公司整體復工率已超90%以上
疫情發生以來,半導體企業的復工及運營情況一直備受關注。
三星宣布推出HBM Flashbolt DRAM 2020年中投產
韓國存儲器大廠三星宣布,4日正式推出Flashbolt的HBM(高寬帶)DRAM。這是第3代HBM技術,未來將用于超級計算機、GPU和各種AI應用所需的高性能計算。三星先前發表上一代HBM Aquabolt DRAM后一
總投資500億,成都天府新區紫光芯城項目正式開工
據悉,紫光芯城項目包含紫光集成電路產業園暨紫光集成電路產業研究院、紫光大數據研究院、紫光智慧城市研究院、紫光天府工業云研發應用中心、紫光工業云四川基地。該項目投資