新型存儲(chǔ)的機(jī)會(huì)來(lái)了?格芯22nm工藝量產(chǎn)eMRAM
最近,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺(tái),新型存儲(chǔ)器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器)已投入生產(chǎn)。
最近,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺(tái),新型存儲(chǔ)器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器)已投入生產(chǎn)。
就在2018年8月份,在晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布停止7納米及其以下先進(jìn)制程的發(fā)展之后,長(zhǎng)期合作伙伴的處理器大廠AMD便開(kāi)始將7納米Zen架構(gòu)的CPU訂單全都交給臺(tái)積電代工,雙方
格芯(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平臺(tái)上的嵌入式磁隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(eMRAM)已正式投入生產(chǎn)。
格芯昨日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺(tái)的嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。
格芯的戰(zhàn)略是為快速增長(zhǎng)市場(chǎng)中的客戶提供高度差異化、高附加值的解決方案,而踐行這一承諾的實(shí)際成果就是我們的22nmFD-SOI(22FDX)嵌入式MRAM非易失性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)。多家物聯(lián)網(wǎng)大客戶