這家企業(yè)擬沖刺科創(chuàng)板IPO 已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期
2020年7月1日，北京證監(jiān)局披露了平安證券股份有限公司（以下簡稱 平安證券 ）關(guān)于昆騰微電子股份有限公司（以下簡稱 昆騰微 ）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表，昆
IC設(shè)計
這家IC設(shè)計企業(yè)科創(chuàng)板申請迎來新進(jìn)展
2020年7月1日，證監(jiān)會發(fā)布消息指出，證監(jiān)會按法定程序同意深圳市力合微電子股份有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，該企業(yè)及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程
南京芯瞳半導(dǎo)體項目簽約落戶南京高新區(qū)
在2020南京創(chuàng)新周閉幕式上，總投資1.5億元的南京芯瞳半導(dǎo)體項目簽約落戶南京高新區(qū)（浦口園）。
山西將打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
2020年6月30日公布的《山西省電子信息制造業(yè)2020年行動計劃》顯示，推動中國電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園等重大項目建設(shè)
臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25x20”目標(biāo)達(dá)陣
處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經(jīng)超越2014年設(shè)定的 25x20 目標(biāo)，亦即在2020年要讓移動處理器的能源效率提高25倍。超威與臺積電在7納米先進(jìn)制程合作，打造研發(fā)代號為Renoir的全新AMD