高性能SPI NOR Flash進入“X”時代，以快制勝撬動三大萬億級應用市場
隨著聯網設備的不斷增加以及傳感器的大規模部署，在畢馬威（KPMG）聯合全球半導體聯盟（GSA）最新發布的半導體行業趨勢與展望報告中，物聯網首次超越無線通信成為推進芯片產業發
IC設計
ASML公布Q1財報，對今年展望不變
全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)18日發布2019年第一季財報。第一季銷售凈額(net sales)為22億歐元，凈收入(net income)3.55億歐元，毛利率(gross margin)41.6%。因邏輯芯片客戶需求強勁
AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000，滿足工業運算需求
針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭，不只在個人計算機領域，還一直擴展到服務器與嵌入式裝置上。日前，在 AMD 舉行的記者會上，AMD 就正式發表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器
向商用再進一步！紫光展銳春藤510完成5G通話測試
紫光集團旗下紫光展銳，全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商之一，繼今年2月發布了5G通信技術平臺馬卡魯以及首款5G多模基帶芯片春藤510以來，正在快速推動5G芯片的商用化，
國內首條完整汽車元器件封測示范線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院 先進半導體封裝測試示范產線 舉行啟動儀式。據介紹，該研究院于2018年6月落戶鵑湖國際科技城，是海寧市