賽微電子整合資產聚焦半導體業務
經過一系列資產整合，賽微電子主業已逐漸聚焦半導體業務，并且正加速推進半導體業務的擴產。2020年9月12日，賽微電子公布擬定增24.27億元主要用于8英寸MEMS國際代工線、先進封裝建設
IC設計
東芯半導體完成上市輔導 擬申請科創板IPO
2020年9月14日，上海證監會披露了海通證券關于東芯半導體股份有限公司（以下簡稱 東芯半導體 ）輔導工作總結報告公示。報告顯示，海通證券作為東芯半導體首次公開發行股票并在科
推動鯤鵬、昇騰產業創新與發展，華為與龍華簽約戰略合作協議
日前深圳龍華區人民政府與華為技術有限公司舉行戰略合作框架協議簽約儀式，共同推進龍華區數字經濟發展及 智慧龍華 建設。據悉，數字經濟是繼農業經濟、工業經濟之后的主要經濟
太極半導體與中國安防半導體產業聯盟簽訂戰略合作協議
2020年2020年9月12日，太極半導體（蘇州）有限公司（下文中簡稱太極半導體）董事長孫鴻偉帶領公司總經理張光明及部分中高層管理人員赴深圳出席中國安防半導體產業聯盟成立大會。期
超2700億并購案！又一個半導體“巨無霸”將誕生？
數月前，業界傳出軟銀集團正在考慮出售Arm，Arm的去向成為全球半導體企業關注的問題，關于其出售對象的猜測包括蘋果、三星、臺積電、富士康、高通等廠商。日前有媒體引用知情人