總投資60億元 砷化鎵集成電路項(xiàng)目落戶嘉興
嘉興科技城簽約引進(jìn)的砷化鎵集成電路項(xiàng)目是由嘉頤微電子和美國Duet Microelectronics投資,主要從事半導(dǎo)體微波集成電路和垂直腔面激光發(fā)射器研發(fā)制造。
嘉興科技城簽約引進(jìn)的砷化鎵集成電路項(xiàng)目是由嘉頤微電子和美國Duet Microelectronics投資,主要從事半導(dǎo)體微波集成電路和垂直腔面激光發(fā)射器研發(fā)制造。
該指南征集范圍包含關(guān)鍵核心產(chǎn)品技術(shù)攻關(guān)與前瞻和共性技術(shù)研究兩大專題。關(guān)鍵核心產(chǎn)品技術(shù)攻關(guān)分為三個(gè)方向。
多個(gè)集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約落戶無錫,包括中曦微顯示芯片項(xiàng)目、邊緣微電子項(xiàng)目、矽杰微電子項(xiàng)目、中電科(無錫)IC產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目等
三星FOPLP封裝技術(shù)將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術(shù)于未來Apple手機(jī)處理器訂單中,一較高下。
北京君正日前宣布將調(diào)整重組方案,擬一家獨(dú)吞北京矽成100%股權(quán)。