ASML推出全新Hyper-NA EUV技術(shù),預(yù)計(jì)2030年問世引領(lǐng)半導(dǎo)體新篇章
對(duì)于ASML而言,Hyper-NA有望推動(dòng)其整體EUV能力的提升,從而改善成本和交付周期。
對(duì)于ASML而言,Hyper-NA有望推動(dòng)其整體EUV能力的提升,從而改善成本和交付周期。
每臺(tái)新機(jī)器的成本超過3億美元,可幫助計(jì)算機(jī)芯片制造商生產(chǎn)更小、更快的半導(dǎo)體。
不過,相較于美國去年限制對(duì)中國芯片制造商出口美制芯片設(shè)備與專業(yè)知識(shí),荷蘭的措施沒有美國那么全面。
自科創(chuàng)板推出以來,一大批集成電路企業(yè)積極備戰(zhàn)科創(chuàng)板,目前包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技、晶晨股份、以及上海晶豐明源在內(nèi)的多家企業(yè)已
半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造商ASML執(zhí)行長日前表示,針對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)狀態(tài),目前來說高端的邏輯運(yùn)算芯片需求依舊非常強(qiáng)勁,但存儲(chǔ)器市場(chǎng)相較來說就顯得疲弱,不過即便如此,目前存儲(chǔ)器