聯(lián)發(fā)科首款游戲芯片Helio G90系列問世 Redmi將全球首發(fā)
近年來,全球手機游戲市場高速增長,隨著5G商用窗口即將到來,手機游戲市場有望迎來新一輪爆發(fā),高通等手機芯片廠商開始在這一細分領(lǐng)域重點布局,日前聯(lián)發(fā)科亦正式宣布加入手機
近年來,全球手機游戲市場高速增長,隨著5G商用窗口即將到來,手機游戲市場有望迎來新一輪爆發(fā),高通等手機芯片廠商開始在這一細分領(lǐng)域重點布局,日前聯(lián)發(fā)科亦正式宣布加入手機
7月31日,蘋果公司今天發(fā)布了2019財年第三財季財報,CEO蒂姆-庫克(Tim Cook)在蘋果公司的投資者電話會上回答了關(guān)于本次財報的更多問題。其中涉及到了不久前蘋果公司以10億美元收購
據(jù)知情人士透露,蘋果正就收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片業(yè)務(wù)進行深入談判,如果談判沒有破裂,下周可能會達成一項包括價值10億美元的專利和員工的協(xié)議。
據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會統(tǒng)計,2018年全球半導體銷售額4,687.78億美元,從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,存儲器占比達到33.7%、微處理器占比14.34%、邏輯器件占比23.32%、模擬器件12.54%、光學器件8.11%、