碳化硅
打造首款國產碳化硅生產設備， 德國PVA TePla集團助力中國半導體產業高質發展
PVA TePla在晶體生長設備設計和制造領域積累了豐富的經驗，未來將持續致力于加強本土化供應鏈建設。
智新科技首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊二期產線順利下線
該碳化硅模塊，采用納米銀燒結工藝、銅鍵合技術，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統工藝改善10%以上，工作溫度可達175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車續航里程提升5%-8%。
Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
在《Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司》這篇文中，重點介紹芯片IC設計575字涉及芯片,功率半導體,碳化硅相關信息。
兩家半導體半導體材料公司將被整合，央企中電科又有大動作
該篇以《兩家半導體半導體材料公司將被整合，央企中電科又有大動作》為題，重點介紹芯片材料/設備行業相關信息，687字涉及芯片,半導體材料,碳化硅相關信息。