晶圓代工呈現二元發展態勢
2019年全球晶圓代工產業或將出現十年來首次負增長。那么，晶圓代工業未來如何發展?短期下跌年底或現負增長從近期市場表現來看，去年下半年開始的半導體下行周期影響程度超出最初
晶圓
詳解SOI晶圓與代工制造重點區域，RF-SOI或成其后續發展重要技術
以SOI晶圓供應商為例，著重于歐洲、日本與臺灣地區等廠商，其投入大量資源并對該晶圓生成技術著墨已久。另外，SOI代工廠商則以歐洲、韓國及中國大陸等地區為主，在SOI晶圓制造發
2019年第二季全球前十大晶圓代工營收排名出爐
2019年第二季全球晶圓代工需求持續疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。
總投資約300億 中電常德芯片產業園項目擬建先進晶圓產線
湖南常德鼎城區人民政府網信息顯示，中國電子信息產業集團將聯合湖南南方海綿城市發展有限公司等共同投資建設中電常德芯片產業園項目，擬建設先進的晶圓生產線。
擴充12英寸晶圓產能 聯電今年資本支出預計達10億美元
聯電在物聯網（IoT）、5G等需求帶動下，預期第2季營運應可達到財測目標，晶圓出貨量估季增5%至6%，平均單價（ASP）提升3%。