6月26日，vivo X90s作為主打影像的直屏輕薄機閃亮登場，搭載著聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+，引領起智能手機市場潮流！然而，外界還傳聞著聯(lián)發(fā)科即將推出更為強大的天璣9300！將運用全新的全大核架構，性能炸裂，功耗降低50%以上！消費者們都熱烈期待這一芯片能為智能手機市場帶來革命性的突破！

一般來說旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去的。這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

再來看看當前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面既得益于Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調度等方面的新技術。

作為行業(yè)龍頭企業(yè)之一，聯(lián)發(fā)科一直以來都致力于技術上的創(chuàng)新與突破！這次天璣9300的“全大核”架構更是彰顯了其敢為人先的探索精神。對于高科技芯片類產業(yè)而言，創(chuàng)新是第一生產力，毫無疑問，聯(lián)發(fā)科此次的大邁步將帶動整個產業(yè)的發(fā)展，整個手機市場也會因此產生質變，而用戶們也將會得到更好、更便捷的手機使用體驗。