Counterpoint Research的最新報(bào)告揭示了聯(lián)發(fā)科在2023年第一季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的驚人表現(xiàn)。市場(chǎng)份額高達(dá)32%的成績(jī)?cè)俅握蔑@了聯(lián)發(fā)科的實(shí)力和領(lǐng)導(dǎo)地位。此外,其備受關(guān)注的天璣9300旗艦芯片也即將亮相,它將采用"全大核"架構(gòu)設(shè)計(jì),性能媲美A17,同時(shí)功耗比上一代芯片降低了50%以上,這一系列的亮點(diǎn)讓人對(duì)聯(lián)發(fā)科的未來(lái)充滿了期待。
“全大核”到底是什么?可能大家對(duì)這個(gè)詞會(huì)感到有點(diǎn)陌生,但其實(shí)它的概念很簡(jiǎn)單。眾所周知,當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成,一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8個(gè)核心中的小核給去掉,只剩下了大核跟超大核。例如這次聯(lián)發(fā)科的天璣9300就是直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)的旗艦芯片架構(gòu),使性能與功耗都實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,也讓它在圈內(nèi)獲得了“魔法”芯片的稱號(hào)。
隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代,日常APP的功能不斷做加法,以至于過(guò)去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然,聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì),因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作,來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn),即全大核高效工作,這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。從一個(gè)超大核帶著其余大核、小核打天下,到全大核中的每一個(gè)核都很能打,且不論單挑還是團(tuán)戰(zhàn)都能硬剛,這有些八仙過(guò)海各顯神通的意思了,不得不說(shuō),時(shí)代變了……倘若消息準(zhǔn)確,在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中,全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說(shuō)是領(lǐng)先了一代。
而且根據(jù)Arm公布的信息來(lái)看,基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機(jī)的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能,是新CPU集群的主力核心。
近日,聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到:“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ),我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見,天璣旗艦的CPU今年依然會(huì)上最新的X4和A720,同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級(jí)。
在這場(chǎng)“全大核”風(fēng)波中,有媒體認(rèn)為,行業(yè)中正在不斷減少的小核,將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見,從硬件到軟件,再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu),這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計(jì)算,“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。
對(duì)此,知名科技媒體極客灣認(rèn)為,天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu),其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話,大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載,就不乏競(jìng)爭(zhēng)力。至于砍小核我倒是不意外,蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用,安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過(guò)4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下,日常也能控住功耗,那確實(shí)挺值得期待的。
天璣9300的全大核架構(gòu)到底能不能“hold住”,還需要最后的實(shí)測(cè)來(lái)驗(yàn)證。但這次對(duì)于整個(gè)手機(jī)SOC行業(yè)來(lái)說(shuō)真是一次“腦洞大開”的探索和創(chuàng)新,過(guò)去兩年,天璣旗艦芯片在高端手機(jī)市場(chǎng)逐漸“扛起大旗”,現(xiàn)在天璣9300的亮相,其他廠商恐怕也得開始“調(diào)整戰(zhàn)術(shù)”了。