佳能將于2022年8月初發(fā)售KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產(chǎn)能升級配件包(以下簡稱“Grade10”升級包)。KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a” 自發(fā)售至今,已經(jīng)在生產(chǎn)存儲器和邏輯電路的大型半導(dǎo)體器件制造廠商中收獲良好口碑,此次發(fā)布的“Grade10”升級包將助力該設(shè)備在300mm晶圓規(guī)格基礎(chǔ)上,以每小時高達(dá)300片晶圓的加工能力實現(xiàn)半導(dǎo)體光刻行業(yè)內(nèi)的更高水平。
隨著市場對半導(dǎo)體器件需求的持續(xù)增長,半導(dǎo)體器件制造廠商也在不斷尋求具備更高生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體光刻設(shè)備。自2012年4月推出KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”以來,佳能在提升設(shè)備生產(chǎn)能力的過程中不斷實現(xiàn)產(chǎn)品的升級與迭代,并在市場中贏得了客戶群體的廣泛認(rèn)可和高度信賴。
新發(fā)布的“Grade10”升級包能夠在300mm晶圓規(guī)格基礎(chǔ)上,實現(xiàn)每小時300片晶圓的高效率生產(chǎn)。此外,這一升級包將于2023年在KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”的200mm兼容設(shè)備上得到應(yīng)用。
實現(xiàn)行業(yè)更高水準(zhǔn)的生產(chǎn)效率
“Grade10”升級包通過加快工作臺和傳送系統(tǒng)的驅(qū)動,縮短了曝光時間和傳輸時間,以每小時300片晶圓的產(chǎn)能,實現(xiàn)半導(dǎo)體光刻行業(yè)的更高水準(zhǔn)生產(chǎn)。同時,這是佳能在半導(dǎo)體光刻設(shè)備上首次搭載基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的工作臺控制系統(tǒng),減少高速驅(qū)動產(chǎn)生的振動,以保持高精度光刻水準(zhǔn)。此外,通過選取套刻精度(Overlay)配件,在提升產(chǎn)能的同時,更可實現(xiàn)高達(dá)4nm的套刻精度。
支持現(xiàn)有設(shè)備的升級
對于已經(jīng)在半導(dǎo)體器件制造廠商中投入使用的KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a” ※6,無需更換設(shè)備即可通過使用“Grade10”升級包進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。
未來,佳能將繼續(xù)帶來多樣化的解決方案,并提供能夠有效提升生產(chǎn)效率的配件升級,更好地滿足半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場的需求。
*1 使用波長248nm,由氪(Kr)氣體和氟(F)氣體產(chǎn)生的激光的半導(dǎo)體光刻機(jī)。1納米(納米)是10億分之一米。*2在300mm晶圓規(guī)格基礎(chǔ)上和96次曝光條件下,每小時的晶圓曝光處理數(shù)量。
*3在支持300mm晶圓規(guī)格的KrF半導(dǎo)體曝光設(shè)備中;統(tǒng)計時間截至2022年6月12日(佳能調(diào)查顯示)。
*4 模仿腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法之一。
*5 單機(jī)自身的套刻精度。
*6 需要應(yīng)用于KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”的Plus機(jī)型。
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