SemiW半導(dǎo)體世界2021年7月16日消息，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布Helio G系列兩款新品：Helio G96和Helio G88。這兩款4G移動(dòng)芯片將助力終端廠商實(shí)現(xiàn)更為強(qiáng)大的功能，包括出色的顯示能力和攝影功能，為消費(fèi)者帶來更好的4G智能移動(dòng)體驗(yàn)。

Helio G96為八核，包括兩個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex-A76內(nèi)核，支持LPDDR4x和UFS 2.2，支持HyperEngine 2.0 Lite游戲技術(shù)，還支持雙4G。

在顯示方面，Helio G96支持FHD+分辨率下的120Hz刷新率，同時(shí)兼容LCD和AMOLED面板。此外，該處理器還支持108MP的手機(jī)鏡頭。

網(wǎng)絡(luò)方面，集成4G全球制式基帶，支持最高LTE Cat.13，4G載波聚合，4G雙卡雙待，4x4MIMO，256-QAM，還支持雙頻北斗、Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.2。

而Helio G88則是前者的低配版，同樣是八核，包括兩個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A75內(nèi)核，支持1080p+分辨率下的90Hz刷新率和 64MP的鏡頭。Helio G88同樣支持雙4G。

聯(lián)發(fā)科Helio G96和Helio G88處理器定位低端和中端手機(jī)市場，手機(jī)廠商預(yù)計(jì)將在幾個(gè)月后推出搭載這兩款處理器的智能手機(jī)。

近期，有海外開發(fā)者、曝料者爆料，Redmi 10使用的是聯(lián)發(fā)科處理器，后置主攝為5000萬像素，機(jī)型為三星S5KJN1，配備800萬像素超廣角，200萬微距鏡頭。目前，這款新機(jī)已獲得FCC認(rèn)證。遺憾的是，目前還不知道Redmi 10采用的是哪一款聯(lián)發(fā)科芯片。