華南激光展與微電子
自1960年激光器誕生以來，60年間激光器的種類、數量、質量、水平以及其應用領域都在各行各業中取得深廣的發展，激光器和激光技術一直都在突飛猛進地向前跨越，也越來越滲入到微電子科技領域。
全球信息技術的迅猛發展離不開微電子和集成電路的發展。然而微電子工業中所涉及到的加工需求早已不是傳統加工方式所能滿足的了，而激光加工由于具有非接觸、高能量密度、加工速度快、局部加工、易于聚焦和導向等多種優越性，且生產效率高、加工質量穩定可靠，因此在微電子工藝中得到了越來越廣泛的應用，并取得了良好的技術經濟效果。
2020華南先進激光及加工應用技術展覽會將于11月3-5日 在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行，展會在覆蓋電子智能制造全產業鏈核心資源的前提下，立足于 聚焦5G與新基建、驅動新需求、引發新場景 的主旨，將發掘激光在 PCB、鋰電、消費電子、微電子、醫療 等領域的應用，旨在帶給觀眾更新、更精致的激光應用交流平臺。
本期請跟隨鐳Sir一起，提前獲悉在華南激光展的諸多展商中可熟練掌握激光加工技術并與微電子產品加工巧妙結合的企業，他們是濱松光子學商貿（中國）有限公司、蘇州德龍激光股份有限公司、奧泰斯工業自動化、深圳市韻騰激光科技有限公司、吉林省永利激光科技有限公司、長春新產業光電科技有限公司、廣東華塊光子科技有限公司和天津梅曼激光技術有限公司。來展會之前，不妨先看看他們的明星產品!
激光關鍵詞：晶圓切割/電子元器件切割 精密加工 高穩定性
01
濱松光子學商貿（中國）有限公司 Hamamatsu Photonics China
激光智造創新展示區12H58
產品 激光隱形切割引擎-國內首發產品
產品介紹 可以用于硅晶圓，玻璃，第三代半導體等材料的隱形切割引擎
產品特性 質量穩定，同行口碑極好
解決方案 激光硅晶圓隱形切割
應用領域 半導體
02
蘇州德龍激光股份有限公司 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd
激光智造創新展示區12H58
產品 晶圓激光應力誘導切割設備
產品介紹 本設備是利用應力誘導切割技術對LED基板的藍寶石材料進行加工
產品特性
劃片速度快，切割過程無暫停 產能高、良率高，設備穩定
設備無需任何耗材，使用成本優勢明顯
應用領域 半導體
產品屬性 常規產品
03
深圳市韻騰激光科技有限公司 INTE LASER
展位號12G43
解決方案
Inte laser自主研發生產的全自動晶圓激光標刻設備、皮秒激光玻璃鉆孔設備、高精密玻璃/藍寶石/濾光片激光切割設備、全面屏激光精密切割設備、全自動SD卡激光切割設備、PCB/FPC激光標刻設備、全自動激光切割貼片設備、LCP激光精密切割設備等獲得多家知名企業的用戶好評。
產品 覆蓋膜激光切割設備
產品介紹 高頻率和低脈寬加工，來確保切割無碳化。激光器雙頭出光，可以單獨調整平臺的工作功率。
產品特性 切割精度比沖模高（和替代防焊開窗） 卷對片或卷對卷生產，縮短沖模的作業工藝 不同產品只需要變更切割圖紙資料，節省開模的成本
應用領域 消費電子/半導體/PCB
04
武漢銳科光纖激光技術股份有限公司 RAYCUS FIBER LASER TECHNOLOGIES CO., LTD.
展位號 12F81
產品 光束可調高功率光纖激光器
產品介紹 銳科2020新一代光束可調激光器RFL-ABP（Adjustable Beam Profile），填補了國產光纖激光器光束可調技術的空白。運用銳科研發的定制化光纖合束器，可以實現高斯光斑、環形光斑、混合光斑等不同模式輸出，根據加工要求，任意切換。同時，纖芯、環芯功率可獨立調節，實現纖芯/環芯任意功率比。滿足高品質激光切割及焊接的需求，成為提升質量和效率的加工利器。
為了獲得更好的匙孔和熔池的穩定性，減少焊接過程中的飛濺以及更光滑的焊縫，銳科激光推出光束可調高功率光纖激光器，可以在焊接過程中得到開放及穩定的匙孔，有效抑制飛濺產生，提高焊接應用的質量、效果和靈活性。
產品優勢
RFL-ABP技術優勢
1. 全光纖結構、穩定可靠；
2. 光模塊獨立的耦合進輸出光纖的芯層和環芯層；
3. 中芯/環芯功率可獨立調節、功率切換時間短（毫秒量級）；
4. 具備波形編輯功能。
環形光斑加工優勢
1.中心光斑和環形光斑功率可獨立調節；
2.焊接無飛濺；
3.焊縫成形穩定、一致性好；
4.熔池更大、更穩定，溫度梯度小。
中芯/環芯可任意功率、獨立調節
熔池更寬、焊縫更光滑
環形光斑2+4kW 100+300μm芯徑
常規6kW 100μm芯徑
應用領域 鋰電行業 電子元器件 汽車制造
方形電池封口焊
模組焊接中的——軟連接焊接
模組焊接中的——Busbar匯流排焊接
模組焊接中的——側板焊接
05
奧泰斯工業自動化 OPTEX FA Co., LTD.
展位號 12H76
產品1 超高精度激光位移傳感器CDX系列
產品介紹 業界超高等級線性精度±0.015%F.S.激光位移傳感器「CDX」系列已成功上市，采用新研發的ATMOS感光元器件，實現精度比以往增加2.7倍以上，成為目前世界上高線性精度的激光位移傳感器。
產品特性
CDX系列內置Ethernet通信功能，無需外接控制器，無需專用軟件。
產品主要專攻透明體表面/厚度測量，最適合玻璃、芯片等透明體?鏡面體的測量。可測量玻璃厚度Min. 0.06mm。
在以FPD、半導體、電子部件行業為首的行業領域廣泛使用。
應用領域 半導體/PCB/鋰電/汽車電子/工業電子
產品2 對射型邊緣測量傳感器TD1系列
產品介紹 對射型邊緣測量傳感器TD1系列，受光素子采用CMOS元器件，實現邊緣位置的高精度測量。
產品特性
邊緣測量、寬度?間距測量可選。
采用寬光幕激光：3×14mm。
配置RS-485通信方式。
采樣周期：500μs。
配置光軸對焦調整機能，安裝方便。
應用領域 半導體/PCB/鋰電/汽車電子/工業電子
06
吉林省永利激光科技有限公司 Jilin Yongli Laser Technology Co., Ltd.
展位號12J82
產品光纖激光器
產品介紹 Sunlite連續光纖激光器，具有工作波長范圍廣、單模模式、低振幅噪聲、高穩定性以及泵浦二極管使用壽命長等諸多特點。激光器可搭配多 種光纖終端或準直光學器件。
產品特性 光束質量優，電光轉換效率高，功率連續可調，可靠性、穩定性高。
應用領域 消費電子/半導體/醫療/汽車電子/工業電子
產品屬性 常規產品
07
長春新產業光電科技有限公司 Changchun New Industries Optoelectronics Technology Co.,Ltd.
展位號12K57
產品1 激光打標機EP10系列
產品介紹 體積小巧，結構緊湊，可便攜移動，輸出激光光斑小，打標線條精細，光束質量好，輸出激光穩定性高，整機性能穩定，操作簡單，易上手，脈寬窄，熱影響區小，不傷工件。可應用于電子元器件，金銀手飾，電工電器，通訊產品，標牌，衛浴潔具，五金制品，工具配件，精密器械，PE管材，醫療器械等行業。
應用領域 電氣工程/電子/半導體
產品2 調Q脈沖大能量激光器
產品介紹 CNI研發生產的高能量激光器包括燈泵浦激光器和半導體泵浦激光器。此類產品廣泛應用于醫藥醫療、軍事防御、科學研究、材料加工以及工業制造等領域。新產業可提供的激光器波長：266nm，355nm，532nm，1064nm，1573nm等 。其中，532nm綠光激光器的單脈沖能量可達450mJ，1064nm紅外激光器的單脈沖能量可達20J。
應用領域 電氣工程/電子/半導體
08
廣東華塊光子科技有限公司 Guangdong Huakuai Photon Technology Co.,Ltd.
展位號 12K62
產品 YPP GREEN皮秒綠光激光器
產品介紹
YPP Green系列皮秒激光器，是為特殊玻璃材料、半導體領域等領域量身定制的皮秒激光器。YPP-Green系列激光器是太陽能光伏、激光精密調阻及透明材料標記的理想高端光源。
產品特性
全光纖結構，優質的光束質量及工業環境適用性；
高達100uJ的單脈沖能量；
窄脈寬小于10ps；
脈沖串模式/PSO頻率跟隨功能；
優質的光束質量；
可控的采購成本和維護周期；
優越的工業環境適用性及壽命。
應用領域
FPC切割、FPC開窗，PI膜無碳化切割、薄膜切割；
半導體封裝切割、精密調阻；
FPC切割、FPC開窗，PI膜切割、薄膜切割；
電子元器件切割；
Sip封裝切割。
09
天津梅曼激光技術有限公司 TIANJIN MAIMANLASER TECHNOLOGY CO.,LTD.
展位號 12K55
產品1 F系列1064nm冷光激光器
產品介紹 F系列激光器可以廣泛的應用到金屬、塑料等材料表面標記，高峰值功率也拓展了加工領域，雖然波長與光纖激光器相同，但加工的材料范圍比光纖廣泛的多。F系列激光器的設計結構具有天然的防反射功能，因此能夠加工金、銀、銅等高反射材料而不使激光器功率下降或損壞，相比之下光纖激光器不具有這種設計結構，即便有隔離器在加工高反射材料時仍容易造成激光器的功率快速下降或燒毀。
產品特性 冷光激光器，應用范圍廣，加工更精細
應用領域 采用半導體端泵技術與光纖激光技術相結合，實現緊湊、高性能、高可靠性、超低價格的新一代全固態激光器，壽命更長、廣泛應用于激光標記、激光劃線、激光調阻、科學研究等領域。
產品2 堅石Plus系列355nm高功率紫外激光器
產品介紹
堅石Plus系列激光器，真正做到了長時間工作，免維護，激光器將電源與紅光整合在一起，方便集成到光纖機架，降低成本，減少集成難度，梅曼助力您無憂生產。
產品特性
長壽命，免維修，無需定期調光路
安裝方便，一體機無電源，直接安裝振鏡
降低成本，無需光路兼容光纖機架
應用領域 晶元劃片、玻璃標記、微孔霧化器打孔、材料標記。
部分電子展商
*以上排名不分先后
封面圖片來源：拍信網
