10月19日，華潤微披露三季報。公司2020年前三季度營業收入48.89億元，同比增長18.32%；凈利潤6.87億元，同比增長154.59%。

圖片來源：華潤微三季報

華潤微電子有限公司是擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品與方案、制造與服務是其兩大業務板塊。公司產品與方案業務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，制造與服務業務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務。

對于前三季度的業績表現，公司表示，主要系營業收入增長、毛利率提升、產品獲利能力好于去年同期所致。

報告期內，華潤微經營活動產生現金流量凈額10.32億元，比上年同期大幅增長336.20%，主要系銷售商品、提供勞務收到的現金增加以及支付其他與經營活動有關的現金減少所致。

前三季度，華潤微已收購杰群電子科技(東莞)有限公司（下稱“杰群電子”）70%的股權，并于9月末辦理完成了登記手續，也增厚了公司前三季度的業績。1至9月，華潤微獲得投資收益2110.68萬元，同比增長10658.33%。

加碼功率半導體封測

同日，公司披露定增預案，擬募集資金總額不超過50億元，其中擬使用38億元用于華潤微功率半導體封測基地項目。

公告顯示，華潤微電子功率半導體封測基地建設項目總占地面積約100畝，規劃總建筑面積約12萬平方米。本項目建成并達產后，主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品，生產產品主要應用于消費電子、工業控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領域。

華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環節可與芯片設計、晶圓制造等環節形成更好的產品與工藝匹配，有利于充分釋放內部各環節的資源優勢與協同效應，公司生產一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉型。

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