武漢市發(fā)布《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，鼓勵(lì)集成電路企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)建設(shè)集成電路核心技術(shù)攻關(guān)載體。

對集成電路領(lǐng)域新獲批的國家技術(shù)創(chuàng)新中心、國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，一次性資助500萬元。

對牽頭承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目的集成電路企業(yè)，按照國家撥付資金的50%予以配套支持，單個(gè)項(xiàng)目支持資金最高不超過500萬元。

鼓勵(lì)政府性融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)為集成電路小微企業(yè)提供貸款擔(dān)保，對納入新型政銀擔(dān)合作的政策性融資擔(dān)保，且年化擔(dān)保費(fèi)率不超過1%的，按照擔(dān)保業(yè)務(wù)責(zé)任額度的1%給予保費(fèi)補(bǔ)貼。

支持集成電路企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品，對單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過500萬元的，按照銷售金額的10%給予獎勵(lì)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)