半導體聯盟消息，2020年9月11日，杭州立昂微電子股份有限公司（以下簡稱“立昂微”）成功在上海證券交易所掛牌上市，公司證券代碼為605358，發行價格4.92元/股，發行市盈率為22.97倍。

據報道，立昂微專注于半導體材料、半導體芯片及相關產品的研發及制造領域，主營業務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，以及半導體分立器件成品的生產和銷售。客戶包括中芯國際、華虹宏力、華潤微、上海先進、士蘭微、ONSEMI、日本東芝公司等。

經過多年的努力，立昂微已開發出一批包括ONSEMI、AOS、日本東芝公司等國際知名跨國公司，以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子、士蘭微等境內知名公司在內的穩定客戶群，其中，華潤上華一直是公司的第一大客戶，貢獻營收額超過 10%。同時已順利通過諸如博世(Bosch)、大陸集團(Continental)等國際一流汽車電子客戶的VDA6.3審核認證。

據立昂微此前公布的招股說明書顯示，目前，除已實現量產的各類主要產品外，立昂微電在“12英寸硅片產業化”、“砷化鎵微波射頻集成電路芯片”等國家產業政策重點關注的半導體材料及芯片領域，已完成業務主體的設立以及部分前期設備的采購與建設，部分產品已進入客戶認證階段，產業化工作正在積極推進中。

立昂微本次公開發行不超過4058萬股A股普通股，擬募集資金13.5億元，實際募集資金扣除發行費用后的凈額將依次用于與公司主營業務相關的兩大投資項目：年產120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。

立昂微電表示，本次公開發行的募集資金擬投入“年產120萬片集成電路用8英寸硅片項目”，是現有業務的擴大再生產，為公司發揮規模效應，提高市場占有率提供有力保障。

本次登陸資本市場，將有助于立昂微電在保持現有半導體硅片業務和半導體分立器件業務的基礎上，盡快實現8英寸半導體硅片的擴產、12英寸半導體硅片的產業化、以及砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產業化，從而實現半導體硅片業務、半導體分立器件業務、集成電路芯片業務互為支撐的產業鏈布局，進一步提升行業地位與核心競爭力。