不久前，日本《讀賣新聞》報道稱，日本政府計劃吸引那些有能力生產先進半導體制成品的海外企業來日本建廠。目前正在就為建廠提供資金支持進行協調，主要的合作對象是擁有最先進技術的臺積電。

對此，臺積電聲稱，不排除任何可能性，但目前沒有相關計劃，一切以客戶需求為考量。

據悉，作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電無論是在制程研發還是在晶圓廠數量方面均領先其他廠商。

制程研發方面，目前臺積電已經量產7納米和5納米工藝，根據臺積電發布的最新財報顯示，2020年第二季度，其7納米制程出貨占臺積電2020年第二季晶圓銷售金額的36%。2020年第三季，臺積電預期營收將受惠于由5G智能手機、高效能運算和物聯網相關應用所驅動對于其5納米及7納米制程的強勁需求。

此外，臺積電在公司二季度業績說明會上透露，公司3納米制程預計2021年風險量產，2022年下半年量產，3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。值得一提的是，近日還有消息稱，臺積電在2納米先進制程研發上取得重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around,簡稱GAA)技術。

晶圓廠數量方面，目前，臺積電除了在中國臺灣設有3座12英寸超大晶圓廠、4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠之外，還在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座8英寸晶圓廠，并在南京和上海分別擁有一座12英寸晶圓廠一座8英寸晶圓廠。

此外，臺積電還于5月15日宣布將在美國興建且營運一座先進晶圓廠。據臺積電方面披露，這座晶圓廠將采用臺積電的5納米制程技術生產半導體芯片，規劃月產能為20000片晶圓。根據規劃，該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產。2021年至2029年，臺積電于此項目上的支出（包括資本支出）約120億美元。