半導體聯盟消息，2020年6月1日，上交所官網披露，正式受理了盛美半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“盛美半導體”）的科創板上市申請。

資料顯示，盛美半導體成立于2005年，主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等，盛美半導體由半導體設備供應商ACM RESEARCH INC（以下簡稱“美國ACMR”）出資設立。美國ACMR于1998年1月在美國加利福尼亞州成立，并于2017年11月在美國納斯達克上市。

在股東結構方面，持股股數前五名的股東分別為美國ACMR持股數量為35,769.23萬股，持股比例為91.67%；芯維咨詢持股數量為475.62萬股，持股比例為1.22%；上海集成電路產投持股數量為461.54萬股，持股比例為1.18%；浦東產投持股數量為461.54萬股，持股比例為1.18%；海通旭初持股數量為230.77萬股，持股比例為0.59%。

總結報告指出，美國ACMR為控股型公司，除了持有盛美半導體股權外，還持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權，而美國ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實際從事業務。2019年6月，美國ACMR官方宣布，尋求在未來三年內將其位于上海的主要運營子公司盛美半導體在科創板上市，并擬引入第三方投資者。

招股書顯示，盛美半導體本次公開發行股票數量不超過4335.58萬股，占發行后公司總股本的比例不低于10.00%，擬募資18億元，用于盛美半導體設備研發與制造中心（7億元）、盛美半導體高端半導體設備研發項目（4.5億元）和補充流動資金（6.5億元）。 盛美半導體稱，A股股票上市后，將與該公司控股股東美國ACMR分別在科創板和美國納斯達克股票市場掛牌上市。

其中，盛美半導體設備研發與制造中心項目總投資額為人民幣88,245萬元，擬使用募集資金投入70,000 萬元。擬在上海臨港新片區新建半導體集成電路設備研發與制造中心，項目實施主體為公司全資子公司盛帷上海。該項目將于 2023 年投入使用，公司全部產能將遷移至該新建研發制造中心，為公司今后的快速發展打下堅實的基礎。

盛美半導體高端半導體設備研發項目總投資額為人民幣45,000.00，擬使用募集資金投入45,000.00。將圍繞盛美半導體躋身綜合性國際集成電路裝備企業第一梯隊行列的戰略目標，針對更先進的工藝節點，利用現有研發體系，開展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備，以及無應力拋光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級迭代和產品拓展，從而擴展和建立起濕法和干法設備并舉的種類齊全的產品線。