2020年6月16日，上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業”）召開第一屆董事會第二十一次會議、第一屆監事會第十次會議，審議通過了《關于使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇增資實施募投項目的議案》，同意公司使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）進行增資。

公告顯示，滬硅產業于2020年4月首次公開發行A股620,068,200股，每股發行價人民幣3.89元，募集資金總額為人民幣2,412,065,298.00元，扣除發行費用人民幣127,675,510.47元后，實際募集資金凈額為人民幣2,284,389,787.53元。

本次募集資金主要用于“集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目” （以下簡稱“300mm硅片二期”）和“補充流動資金”。其中“300mm硅片二期”的實施主體為滬硅產業全資子公司上海新昇，項目總投資額為217,251.00萬元，擬使用募集資金凈額175,000.00萬元，實際募集資金擬投入金額159,907.29萬元。

為保障募投項目的順利實施，滬硅產業擬對上海新昇增資1,600,000,000元，其中募集資金增資1,599,072,851.27元（含募集資金借款轉增股本500,000,000元），自有資金增資927,148.73元。本次增資完成后，上海新昇注冊資本將由78,000萬元變更為238,000萬元，滬硅產業仍持有上海新昇100%的股權。

滬硅產業表示，本次公司使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇進行增資主要是基于募投項目建設需要。募集資金的使用方式與用途符合公司主營業務發展方向，有助于滿足項目資金需求，保障募投項目的順利實施，符合募集資金使用安排及公司的發展戰略和規劃，不存在變相改變募集資金投向和損害股東利益的情況。