SemiUnion消息，2020年7月1日，北京證監局披露了國開證券股份有限公司關于北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）首次公開發行股票并在科創板上市輔導工作的總結報告。

資料顯示，天科合達于2019年12月6日與國開證券簽署上市輔導協議，并于2019年12月12日取得中國證監會北京監管局輔導備案受理。總結報告指出，本次輔導工作已完成，輔導機構認為天科合達符合中國證監會和上海證券交易所對科創板擬上市公司的各項要求或規定，達到了輔導工作的預期效果，具備在科創板發行上市的基本條件。

根據官網介紹，天科合達成立于2006年9月，是一家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的企業，擁有一個研發中心和一個集晶體生長-晶體加工-晶片加工-清洗檢測的全套碳化硅晶片生產基地

在此之前，天科合達曾于2017年4月在新三板掛牌上市，2019年8月12日終止新三板掛牌，數月后開啟了IPO征程，隨著上市輔導完成，天科合達的科創板上市之路又邁出一步。