SemiUnion消息，2020年7月7日，上海臨港新片區舉行2020年重點產業項目集中開工儀式，格科半導體（上海）有限公司（以下簡稱“格科半導體”）的12英寸特色工藝線項目開工。與此同時，其母公司GalaxyCore Inc的科創板上市申請已于7月7日獲受理，邁出了登陸資本市場的重要一步。
GalaxyCore Inc中文名為格科微有限公司（以下簡稱“格科微”），注冊地址位于開曼群島，屬于紅籌企業，是科創板繼華潤微、九號智能、中芯國際之后迎來的第4家境外企業。格科微在香港、上海等地設立有子公司，在上海設立的格科微電子（上海）有限公司是格科微境內主要的經營實體。
根據招股書，格科微本次擬發行股票不超過3.97億股（行使超額配售選擇權之前），占發行后總股本比例不低于10%，擬募集資金69.60億元，扣除新股發行費用后將投資于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目、CMOS圖像傳感器研發項目。
近三年營收穩步增長
資料顯示，格科微成立于2003年，是一家半導體和集成電路設計企業，主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售，目前主要提供QVGA（8萬像素）至1300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅動芯片，產品主要應用于手機領域，同時廣泛應用于消費電子和工業應用領域。
招股書中引用數據稱，按出貨量口徑統計，2019年格科微實現13.1億顆CMOS圖像傳感器出貨，占據了全球20.7%的市場份額，位居行業第二；以銷售額口徑統計，2019年格科微CMOS圖像傳感器銷售收入達到31.9億元，全球排名第八。顯示驅動芯片方面，2019年公司以4.2億顆的LCD驅動芯片出貨量在中國市場的供應商中位列第二，占據了中國市場出貨量的9.6%。
招股書披露，格科微與舜宇光學、歐菲光、丘鈦科技、立景、盛泰光學、江西合力泰、聯創電子、MCNEX、湖北三贏興、中光電、同興達、 中顯智能、華星光電等多家行業領先的攝像頭及顯示模組廠商形成了長期穩定的合作關系，其產品廣泛應用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯想、HP、TCL、小天才等多家主流終端品牌產品。
經營業績方面，2017年、2018年、2019年及2020年1-3月，格科微的營業收入分別為19.67億元、21.93億元、36.90億元和12.48億元，2017年度至2019年度的年均復合增長率為 36.97%；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-871.70萬元、5.00億元、3.59億元和1.97億元，報告期內實現較快增長；綜合毛利率分別為20.13%、22.88%、26.05%及29.39%。
具體而言，格科微的營收大部分來自于CMOS圖像傳感器，2017年、2018年、2019年及2020年1-3月，格科微CMOS圖像傳感器的營收占比分別為82.05%、80.34%、86.80%、92.09%，顯示驅動芯片的營收占比在逐漸降低。
招股書介紹稱，格科微的CMOS圖像傳感器在200萬像素、500萬像素、800萬像素領域已占據較高的市場份額，并已在1300萬像素領域實現量產，目前1600萬像素產品已進入客戶工程樣品驗證階段，4800萬像素產品已進入工程樣品流片環節。
從Fabless向Fab-Lite轉變
在全球BSI晶圓產能供給趨緊的背景下，IC設計老兵格科微今年在經營模式上迎來重大變化。
在此之前，格科微采用Fabless經營模式，專注于CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發和銷售環節，將大部分晶圓制造及封裝測試環節委托給相應的代工廠完成。此外，公司通過自有的COM封裝和測試產線自主完成部分產品的封裝及測試。
招股書指出，格科微未來將通過建設部分12英寸BSI晶圓后道產線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產線等多種舉措，實現從Fabless模式向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式的轉變。Fab-Lite介于Fabless模式和IDM模式之間，部分設計企業將標準化程度較高的生產環節通過委外方式進行，而部分產品獨有的特殊工藝則由企業自主完成。
今年3月，格科微宣布在上海臨港新片區投資建設12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目，如文首所述，該項目7月7日已開工。本次發行，格科微擬募集資金69.60億元，扣除新股發行費用后將投資于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目、CMOS圖像傳感器研發項目，前者擬使用募集資金金額63.76億元，是格科微這次募資的重頭戲。
據招股書披露，12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目以格科半導體為實施主體，在上海臨港新片區新建12英寸BSI晶圓后道產線，實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控。項目建成后，格科微將擁有月產20000片晶圓的產能，部分背照式圖像傳感器產品的生產將從直接采購背照式CIS晶圓轉變為先采購標準CIS邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等背照式CIS晶圓特殊加工工序。
招股書指出，該項目是緩解目前12英寸BSI晶圓供應緊缺狀況的有效方式。項目建成后將為公司12英寸BSI晶圓的供應提供有力保障， 同時還有助于實現公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平等。
為支持晶圓制造產線的建設和運營，格科微于2020年3月聘請CHAOYONG LI（李朝勇）擔任公司副總裁，全面負責背照式晶圓產線建設及運營的相關事宜。CHAOYONG LI曾參與建造銅/ 超低介電常數后道工藝的8英寸晶圓廠及GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD新加坡七廠建設，具有豐富的晶圓制造產線建設和運營經驗。
可見，格科微為向Fab-Lite模式轉型已作了人才等方面準備，但晶圓生產線需要持續巨大的資本支出，格科微可能將面臨較大的資金壓力，如今其科創板上市申請已獲受理，后續若能成功登陸資本市場，將有望為其轉型發展提供持續性的資金支持。
