半導體聯盟消息，3月2日，中芯國際發布公告，披露其根據商業條款協議及購買單作出購買，就機器及設備向應用材料集團及東京電子集團發出一系列購買單，兩家廠商的購買單總金額近11億美元。

公告顯示，中芯國際與應用材料集團訂立商業條款協議，并根據該協議發出購買單，內容有關公司購買應用材料產品用作生產晶圓；及發出東京電子購買單，內容有關公司購買東京電子產品用作生產晶圓。

其中，應用材料購買單曾自2020年2月11日至2020年2月28日期間發出，內容有關應用材料集團向公司供應生產晶圓所用的機器。根據應用材料購買單購買應用材料產品的定價按公平磋商基礎厘定。應用材料購買單的總代價為5.43億美元。

東京電子購買單曾自2019年3月26日至2020年2月28日期間發出，內容有關東京電子集團向公司供應生產晶圓所用的機器。根據東京電子購買單購買東京電子產品的定價按公平磋商基礎厘定。東京電子購買單的總代價為5.51億美元。

據公告披露，上述應用材料產品是由加工及度量衡工具組成的資本設備以及其他非系統訂單；東京電子產品指資本設備包括刻蝕設備、垂直低壓氧化設備及光刻膠涂布設備。

中芯國際表示，公司為中國最先進及最大的集成電路制造商。為應對客戶的需要，公司繼續擴大其產能、把握市場商機及增長。商業條款協議、應用材料購買單及東京電子購買單乃于公司正常業務過程中就購置用于生產晶圓（為公司主要業務）的相關機器作出。

值得一提的是，前不久中芯國際也曾發布公告，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12個月期間就機器及設備向泛林團體發出一系列購買單，購買單總金額約6億美元，亦主要為應對客戶的需要，擴大產能、把握市場商機及增長。

據業內人士分析，中芯國際近期披露向泛林、應用材料、東京電子等國際知名半導體設備廠商發出購買單，應該如中芯國際公告所言是為擴產準備。據其了解，目前中芯國際北京與上海兩地均在擴產。