半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，3月23日，晶圓代工廠商中芯國際發(fā)布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12個月期間就機(jī)器及設(shè)備向泛林團(tuán)體發(fā)出一系列購買單。

公告顯示，中芯國際已就本公司購買將用于生產(chǎn)晶圓的產(chǎn)品訂立購買單，購買單于2020年2月18日至2020年3月20日之間就泛林團(tuán)體向本公司供應(yīng)用于生產(chǎn)晶圓的機(jī)器而發(fā)出，總代價(jià)為3.97億美元。

泛林團(tuán)體為半導(dǎo)體業(yè)的創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)的全球供應(yīng)商，其母公司泛林集團(tuán)成立于1980年，總部位于美國加州費(fèi)利蒙，為客戶提供半導(dǎo)體晶圓制造和研發(fā)所需的刻蝕、薄膜沉積和清洗等關(guān)鍵設(shè)備。

中芯國際表示，公司為中國內(nèi)地最先進(jìn)及最大的集成電路制造商，為應(yīng)對客戶的需要，公司將擴(kuò)大其產(chǎn)能、把握市場商機(jī)及增長。購買單乃于公司正常業(yè)務(wù)過程中就購置用于生產(chǎn)晶圓（為本公司主要業(yè)務(wù)）的相關(guān)機(jī)器發(fā)出。

值得注意的是，中芯國際曾于2月18日發(fā)布公告，披露其已于2019年3月12日至2020年2月17日期間就機(jī)器及設(shè)備向泛林團(tuán)體發(fā)出一系列購買單，購買單的總金額約為6億美元。隨后3月2日，中芯國際再發(fā)布公告，披露其就機(jī)器及設(shè)備向應(yīng)用材料集團(tuán)及東京電子集團(tuán)發(fā)出一系列購買單，兩家廠商的購買單總金額近11億美元。

此前三次訂立購買單以及此次訂立購買單的理由一樣，亦主要為應(yīng)對客戶的需要，擴(kuò)大產(chǎn)能、把握市場商機(jī)及增長。據(jù)此前業(yè)內(nèi)人士表示，據(jù)其了解目前中芯國際北京與上海兩地均在擴(kuò)產(chǎn)，近期披露向泛林集團(tuán)等國際知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)出購買單應(yīng)正如其公告所稱是為擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備。