半導體聯盟消息，據蘇州日報報道，蘇州通富超威半導體有限公司計劃建設半導體高端處理器產業基地，以承載半導體產業國家重大項目的研發實驗室和半導體分析公共平臺，工程在現有廠房的基礎上，預計擴建廠房3萬平方米。

據官方介紹，通富超威蘇州由南通通富微電子股份有限公司（TFME）作為控股股東與美國超威半導體（AMD）共同合資成立，通富微電控股85%。
 
該公司主要從事高端處理器芯片封裝測試業務，滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標、封裝的五大CPU后期制造流程，同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行封裝和測試能力，是通富微電旗下五大封測基地之一。

目前，該公司已經與中國半導體龍頭企業如中芯、曙光、紫光、龍芯等展開合作，年封裝產能3500萬顆芯片，年測試產能5000萬顆。