半導體聯(lián)盟消息，3月31日晚間，上交所披露的消息顯示，芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“芯海科技”）的科創(chuàng)板上市申請已獲受理。

據(jù)了解，芯?？萍际且患壹兄⒂嬎?、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設計。公司主要產品包括智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業(yè)測量芯片、通用微控制器芯片，終端應用產品包括體脂稱、額溫槍、人體成分分析儀、智能手機、中央空調、TWS 耳機、電源快充等消費品。

芯?？萍颊莆樟巳盘栨溞酒O計技術，研制出智慧IC+智能算法、云平臺、人工智能、大數(shù)據(jù)于一體的一站式服務方案，并與華為、Vivo、小米、魅族、美的、海爾、香山衡器、樂心醫(yī)療等知名終端客戶建立了緊密的合作。

財務數(shù)據(jù)顯示，在2017-2019年芯?？萍紝崿F(xiàn)歸屬凈利潤分別約為2051萬元、2078萬元以及4280萬元。報告期內，芯?？萍佳邪l(fā)費用分別為4019.66萬元、4115.69萬元和5108.61萬元，占營業(yè)收入的比例分別為24.52%、18.77%和19.77%。

招股書顯示，芯?？萍急敬螖M公開發(fā)行不超過2,500萬股A股普通股股票，本次募集資金將投向于高性能32位系列MCU芯片升級及產業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產業(yè)化項目和智慧健康SoC芯片升級及產業(yè)化項目。

芯海科技表示，本次募投項目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務，旨在進一步提升公司自主研發(fā)能力，推進產品迭代和技術創(chuàng)新，擴張公司主營業(yè)務規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。