2020年1月6日，恒坤股份發布公告，其董事會會議審議通過《關于公司主營業務變更》議案，今后將專注于半導體材料領域。

議案內容顯示，截至2020年1月6日，恒坤股份完成全資子公司深圳市欣恒坤科技有限公司、蘇州恒坤精密電子有限公司和廈門積能電子科技有限公司的100%股權轉讓工商變更登記及其他相關手續事宜，自工商變更登記完成之日起，上述三家公司不再納入公司合并報表范圍。

根據整體戰略規劃，恒坤股份完成上述三家公司的股權轉讓事宜后，將不再從事面向移動互聯終端、車載機載、指紋識別系統、可穿戴設備等行業提供光學膜，導熱散熱材料、EMI材料、緩沖絕緣材料等相關業務。公司將專注于關鍵半導體原材料的研發與產業化方面，主營產品包括前驅體、光刻膠等半導體材料產品。

資料顯示，恒坤股份成立于1996年，2015年在新三板掛牌。恒坤股份原主營基于光電膜器件精密模切技術與鏡片表面加工技術，為各大觸摸屏生產廠商提供各類電子產品零部件及相關原材料，近年來著手轉型半導體材料領域。

2018年4月，恒坤股份公告擬募資6500萬元投資建設半導體材料TEOS（正硅酸乙酯）特殊氣體工廠；2019年10月，恒坤股份和中科院微電子研究所產業化平臺南京誠芯集成電路技術研究院合作簽約，雙方將共同推進半導體光刻膠的研發和項目產業化。

據恒坤股份官網介紹，公司致力于集成電路先端材料的研發、生產和銷售，經過多年事業布局，公司已成為國內外知名芯片企業供應商，填補國內多項空白。

恒坤股份表示，本次主營業務變更進一步明確公司將專注于半導體材料領域，符合國家戰略，有利于改善公司現有的經營情況和財務狀況，對提高公司的持續經營能力也有積極的影響。