IC設計大廠聯發科7日于CES 2020會場正式發表旗下第2款5G芯片系列天璣800。聯發科表示，“天璣800”系列5G芯片針對中端5G智能手機設計，將為該層級的手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。

聯發科指出，旗下天璣系列5G芯片為高整合度的系統單芯片（SoC），將全球領先的通信、多媒體、人工智能和影像等創新技術融合在7納米制程的5G單芯片中。預計首批搭載“天璣800”系列5G芯片的終端手機將于2020上半年問市。

“天璣800”系列采用4個主頻高達2GHz的Cortex-A76大核心，4個主頻2GHz的Cortex-A55高效能核心，這是率先將此旗艦級核心架構導入中端大眾市場的5G芯片。因此，可憑藉高性能的多核架構，在游戲啟動和運行時提供更快速流暢的運作，而多執行緒的性能也可以得到顯著提升。

另外，在GPU部分，“天璣800”系列采用和“天璣1000”系列同等級的4核心GPU，并結合聯發科的Hyper Engine游戲優化引擎，進一步提供旗艦級的游戲體驗。

至于，在大家關心的獨立AI處理器方面，“天璣800”系列采用獨特的4核架構APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供高達2.4TOPs（每秒2.4萬億次運算）的AI性能。透過聯發科APU專核的硬件設在FP16（16位元浮點數）處理擁有最高效能，能夠精準處理AI拍照。

此外，在照相功能上，“天璣800”系列采用旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支援4個鏡頭，6,400萬像素傳感器和各類多鏡頭組合。例如支援景深拍攝的3,200萬+1,600萬像素雙鏡頭。而且，透過AI相機功能升級，聯發科將旗艦級的AI相機增強功能導入“天璣800”系列，包括AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、雜訊抑制、高動態范圍（HDR）和AI臉部識別，以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。至于，在顯示功能上，天璣800系列可支援高達90Hz更新率的Full HD+顯示。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，繼“天璣1000”系列旗艦級的5G智能手機系統單芯片登場后，聯發科再推出針對中端大眾市場的“天璣800”系列，這是將先進的技術及優異的規格推廣給更多人享用，朝5G普及化目標邁進的重要里程碑。“天璣800”系列未來將協助5G新高端智能手機的細分市場，以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。

聯發科進一步強調，“天璣800”系列整合了聯發科的5G基頻芯片，相較于外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機客戶輕松擁有省電散熱佳的優勢。另外，“天璣800”系列支援5G雙載波聚合（2CC CA），與其他僅支持單載波（1CC無CA）方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴大了30%，可無縫切換到該區域覆蓋頻段，并具備更高的平均吞吐性能。

此外，“天璣800”系列5G芯片還相容于Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支援2G到5G各代連網需求，以及動態頻譜共用（DSS）技術。該系列芯片更支援VoNR（Voice over new radio）語音服務，可跨網路無縫連接并提供穩定的速度。整體來說，該系列芯片整合的5G數據機的能效，將明顯優于市場其他解決方案。